联合引擎 | 第四代CS75 PLUS“万人交付”，有你的一台吗？

作者：联合引擎LHYQ发布时间：2024-11-11

AI大模型

第四代CS75PLUS在同级别车型中具有多项独特配置，包括37英寸一体式悬浮三联屏、讯飞星火AI大模型以及全车座椅通风加热功能。第四代CS75PLUS自上市以来，仅10天订单就突破1万辆，展现了其强大的市场吸…...【查看原文】

相关资讯

联合引擎 | 第四代CS75 PLUS“万人交付”，有你的一台吗？

第四代CS75PLUS在同级别车型中具有多项独特配置，包括37英寸一体式悬浮三联屏、讯飞星火AI大模型以及全车座椅通风加热功能。第四代CS75PLUS自上市以来，仅10天订单就突破1万辆，展现了其强大的市场吸…

AI大模型

联合引擎LHYQ 2024-11-11

向新能源产品全面看齐第四代CS75 PLUS上市12.19万元起

在乘坐舒适性上，第四代CS75PLUS配备全车座椅通风加热，并且座椅采用人体工程学设计和MDI高密度高发泡材料，全家人出行都能拥有更舒适的驾乘感。第四代CS75PLUS在颜值、智能体验、舒适体验等方面全面跃升…

新能源

引擎 2024-10-16

讯飞AI大模型上车！第四代长安CS75 PLUS座舱真智能？

AI大模型

爱车兵团 2024-09-26

第四代CS75PLUS，10万级，爱信8AT

第四代长安CS75 PLUS，智慧新蓝鲸3.0，讯飞星火AI大模型，37寸一体悬浮式三联屏！价格要再大胆一点！简直爆了！

AI大模型

路咖汽车 2024-10-04

12.19万元起！长安第四代CS75PLUS诚意满满

长安汽车发布第四代CS75PLUS，提供1.5T尊享型和旗舰型两款车型，空间宽敞，搭载讯飞星火AI大模型，提供高级舒适体验。新蓝鲸动力，提供高效动力组合，满足家庭出行需求。

汽车 AI大模型

双簧线 2024-10-23

近期资讯

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

联合引擎 | 第四代CS75 PLUS“万人交付”，有你的一台吗？

推荐体验

相关资讯

联合引擎 | 第四代CS75 PLUS“万人交付”，有你的一台吗？

向新能源产品全面看齐第四代CS75 PLUS上市12.19万元起

讯飞AI大模型上车！第四代长安CS75 PLUS座舱真智能？

第四代CS75PLUS，10万级，爱信8AT

12.19万元起！长安第四代CS75PLUS诚意满满

近期资讯

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

常州银河世纪取得灯带产品进料机构及焊线压板热座系统专利，使蓝宝石基板在轨道中平稳行进

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响