AIGC视频
看航空“天团”送祝福
今天,是新中国成立75周年,航空“天团”一起来送祝福。
伴随着新中国的成长,几代航空人忠诚奉献、自力更生、艰苦奋斗、勇攀高峰,推动了新中国航空事业取得了举世瞩目的辉煌成就。
“飞机不够,我们就飞两遍”
——彼时的心酸与期许,航空人片刻不忘。
今日中国,歼20列阵长空,运20大鹏展翅,无人机翱翔九霄,多款先进直升机扶摇直上......
战鹰列列,见证新中国与航空事业的壮丽航程,矢志报国,向着更广阔的蓝天!
□视频由航空融媒创新实验室联合出品
AIGC视频看航空“天团”送祝福今天,是新中国成立75周年,航空“天团”一起来送祝福。伴随着新中国的成长,几代航空人忠诚奉献、自力更生、艰苦奋斗、勇攀高峰,推动了新中国航空事业取得了举世瞩目的辉煌成就。“飞机…
AIGC
封面新闻 2024-10-01
在庆祝中华人民共和国成立75周年期间,湖南卫视、芒果TV亮出“以热爱,敬中国”的呼号,进行庆祝新中国成立75周年主题宣传。前者在“红+黄”的经典配色中,跃动青春质感,大黄与芒果崽开始挥舞着国旗喜迎国庆;而后者则呈现出“流水生金”的视觉感染力,结合AIGC风格化的金镶玉质感标识,带给用户全新的科技感官体验。
北青网 2024-10-01
这些短视频作品通过记录城市日常生活及人物故事能取得大流量,不仅在于其创作者不约而同捕捉到了新闻受众日常生活中共享的“正能量”,而且都深切捕捉到了在中华优秀传统文化滋养下的“中国人格”“中国精神”与受众情绪价值…
天眼新闻 2024-09-19
在祖国75周年华诞之际,中影年年凭借持续创新和全球化视野,通过20多年在图形学上的技术积累成功地在AIGC赋能动画领域迈出了坚实的一步。公司始终坚持创新发展,顺应数字化和全球化的大潮,勇敢前行。通过与时代共振、与人才共鸣,中影年年开创了行业的崭新篇章。每一次技术突破、每一次战略转型,都是中影年年对祖国发展与时代变迁的积极回应。 与时代共振:顺应数字化潮流,引领行业革新 自21世纪初,中国文化行业进入了数字化迅速发展的时代。中影年年敏锐地捕捉到这一趋势,以数字技术为核心动力,推出了《少年歌行》系列、《血色苍
中影年年 2024-10-02
通信世界网消息(CWW)安卓首款3nm、第二代全大核、跑分破300万、首款智能体AI芯片,10月9日,联发科正式发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400,vivoX200系列将全球首发搭载,OPPOFindX8…
AI芯片
通信世界 2024-10-16
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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