OpenAI开发者大会AI Agent再出圈...【查看原文】
> GPT-4 Turbo · 数据更加提前的GPT-4（2023.4） · 更加厉害的GPT-4（128K-Token） · 更加便宜的GPT-4（输入 1/3 输出 1/2） · 模态更加多样的GPT-4（文字、图片、声音、视频、文件） > GPTs 使用GPT Builder每个人都可以通过对话式promt自定义自己的GPT应用 > GPT Store · GPT应用生态 - 开发者分成（版权问题OpenAI负责） · GPTs会集中在GPT Store提供使用 > Assistants API
OpenAIGPT-4
BLBL2BLBL 2023-11-15
汇总下，2023.11.7 OpenAI 开发者大会的信息 。主要内容 表格来自 AI资讯日报文字版来自@xiaohuggg GPT-4 Turbo模型： 能力：比前一代GP
镜语 2023-11-08
OpenAI
圈内小八哥 2023-11-07
openAI公司在美国旧金山举办第一届开发者大会，大会内容总结如下：GPT4 Turbo、GPTs、GPT Builder等新产品。
QBorfy 2023-11-09
今天我们分享的开源项目，是由LangChain-ai推出的首个专门为智能体开发设计的IDE，让智能体开发变得更简单，它就是：LangGraph Studio
IT咖啡馆 2024-08-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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