《AI 终端加速创新发展,关注上游产业链核心增量》
(内容出品方:开源证券)
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本文深入探讨了半导体行业中AI应用、AI大模型、AI硬件以及AI终端的发展趋势,并对相关投资机会进行了推荐。文章首先概述了AI应用的广泛性和AI大模型的发展,然后详细分析了AI硬件的进步,特别是AI手机和AIPC的市场前景,最后探讨了AR眼镜和AI耳机等AI终端的市场潜力。
AI应用发展趋势:
- AI应用基于大模型开发,产品多样化,访问量稳步上升。
- AI聊天机器人、AI文本产品和AI图像产品等功能各异,但均显示出稳定增长的趋势。
AI大模型发展:
- AI大模型是连接算力和应用的核心,海外大模型向多模态、端侧模型发展。
- 国内大模型虽起步晚,但发展迅速,正在追赶海外头部大模型。
AI硬件进步:
- 传统PC算力芯片公司和新兴PC算力芯片公司均推出了搭载NPU的CPU,向高NPU算力迭代。
- 手机算力芯片公司和AIoT算力芯片公司也推出了支持终端运行AI大模型的SoC芯片。
AI终端市场潜力:
- AI手机出货量快速增长,SoC、存储、散热成为产业链核心增量环节。
- AIPC作为新型硬件混合体,市场空间有望快速增长,NPU、存储、电池、散热等市场空间均有望打开。
- AR眼镜和AI耳机等AI终端聚焦于AI功能,全球销售量有望稳定增长。
总的来说,半导体行业中的AI应用、大模型、硬件和终端领域均展现出强劲的增长势头,为投资者提供了丰富的投资机会。