2023 年是大模型底层技术研发‘百团大战’之年，2024 年则是大模型应用赋能千行百业‘百花齐放’之年，当然借助像扣子这样平台，我们可以做到“傻瓜式”创建 AIGC 应用，但是...【查看原文】
链接：https://pan.baidu.com/s/1ClfeZ0GCOZb83rRoNxWlYQ?pwd=55fs 提取码：55fs前 言 第四次工业革命即将来临！未来十年，基因编辑、量子计算，当然还有人工智能(AI)等领域可能会取得巨大进展。我们大多数人每天都在与人工智能技术互动。这不仅仅是指自动驾驶汽车或自动除草机。人工智能在我们的日常生活中无处不在。例如当你访问亚马逊网站时，网站即刻给出产品推荐；你与航空公司进行的航班改签的在线聊天对话，或者银行给你发送的简讯，警告你的账户可能存在欺诈交易。所有
百度亚马逊人工智能自动驾驶汽车
破产的哔站用户 2023-05-23
今天分享的是：2024年AIGC行业报告：Claude3技术，Claude3模型系列作品报告共计：42页以下为报告节选内容报告共计：42页中小未来圈，你需要的资料，我这里都有！…
AIGCClaude3
百事皆可乐 2024-03-30
【本文正在参加金石计划附加挑战赛——第一期命题】 什么是LangChain？ LangChain 是一个用于构建基于大语言模型（LLM）的应用程序的框架。它为开发者提供了一组工具和模块，以简化与语言模
AIGC大语言模型
Jerris 2024-11-03
Claude3简介Claude3出来几天了，看起来表现还不错。并且，三个版本都支持多模态，拥有200K token上下文，同时向特定用户开放了100万token上限。从一系列测试来看，它已经很接近甚至在某些方面超越了GPT-4。特点概述多模态支持：集成了处理文本与图像的能力上下文长度：基础200K token，可扩展至100万token性能对比：在多个领域与GPT-4旗鼓相当，部分超越用户体验与挑战 Claude3推出的同时，A社对账号的封禁好像更严重了，我自己最开始用的号，一登录就提示被封了，再注册个新
GPT-4
五河川 2024-03-09
2024年3月6日，Anthropic推出了其引人注目的Claude 3系列模型，标志着一个全新的里程碑。作为一款前沿的人工智能技术，Claude 3不仅在处理速度和性能上全面超越了GPT-4，而且引入了三个不同版本：Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet和Claude 3 Haiku，满足不同的使用需求。这些模型的亮点包括支持高达20万Token的输入，具备处理复杂任务和开放式提示的能力，以及在安全性和用户友好方面的重大创新。Anthropic强调其对AI安全性的关注，通过数据对齐、
ClaudeGPT-4人工智能
百万CCC 2024-03-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
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