原标题:微软或正在自研全新AI大模型MAI-1 参数规模超5000亿
日前,据相关媒体报道,微软正在研发一款名为MAI-1的最新AI大模型,其参数规模或将达5000亿以上,远超此前微软推出的相关开源模型,其性能或能与谷歌的Gemini 1.5、Anthropic的Claude 3和OpenAI的GPT-4等知名大模型相匹敌。
来源:金融界AI电报
据悉,微软准备推出新款自研AI大模型——“MAI-1”,这将成为迄今为止最大的微软AI模型。新模型将拥有约5000亿个参数,这个规模足以和谷歌、Anthropic以及OpenAI相抗衡。目前,该模型尚未正式公布,微软可能会在本月晚些时候的Build开发者大会上有所透露。
谷歌OpenAI微软AI大模型
格隆汇 2024-05-07
据TheInformation报道,微软正在开发一种名为MAI-1的新型人工智能大模型,该模型有可能与谷歌、Anthropic以及OpenAI的最先进模型相媲美。这意味着微软自从向OpenAI投资超过100亿…
OpenAI微软谷歌人工智能融资
水哥 2024-08-17
暗中开发MAI-1意味着微软想挑战行业领导者,降低对OpenAI的依赖,实现AI产品多样化,未来微软与谷歌、OpenAI的竞争将会升级。MustafaSuleyman在创建Inflection之前曾在谷歌AI…
微软OpenAI谷歌
巴比特资讯 2024-05-15
2023年3月,微软宣布为其Microsoft365应用和服务推出一款新的AI驱动产品——Copilot(副驾驶),由最新GPT-4模型提供技术支持,全面接入“Office全家桶”,并正在与20家客户一起测试…
苹果微软AGI
钛媒体APP 2024-05-07
微软在 AI 领域的最新布局
融资OpenAI微软
CSDN 2024-05-07
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,成都三洪高科科技有限公司取得一项名为“一种羰基铁粉改性电磁波吸收复合纤维材料的制备方法”的专利,授权公告号CN114786458B,申请日期为2022年5月。
金融界 2024-11-16
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,拉普拉斯新能源科技股份有限公司取得一项名为“炉管组件以及反应炉”的专利,授权公告号CN222008034U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供了一种炉管组件以及反应炉,涉及半导体或光伏材料加工领域,解决了待加工材料表面生成的沉积薄膜的一致性较差的技术问题。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,久钻科技(成都)有限公司取得一项名为“一种热丝等距布置装置”的专利,授权公告号CN222008030U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,赛姆柯(苏州)智能科技有限公司取得一项名为“一种LPCVD碳化硅桨调节装置”的专利,授权公告号CN222008032U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市三体精密工具有限公司取得一项名为“种热丝CVD金刚石涂层设备”的专利,授权公告号CN222008031U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,成都晶柱科技有限公司取得一项名为“蝶形腔MPCVD装置气体输送装置”的专利,授权公告号CN222008041U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,常州艾恩希纳米镀膜科技有限公司取得一项名为“一种低压钢传动杆工装”的专利,授权公告号CN222008039U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种螺旋冷却式主辊”的专利,授权公告号CN222008028U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,常州艾恩希纳米镀膜科技有限公司取得一项名为“一种低压石墨衬套工装”的专利,授权公告号CN222008040U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“原子层沉积设备”的专利,授权公告号CN222008035U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种原子层沉积设备,该原子层沉积设备包括壳体、喷淋盘、进气组件、反应腔体和加热组件。
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