vue3+ts 仿写简易版chatgpt光标跟随效果。核心思路：光标始终跟随最后一个文字，并且不受任何类似块级元素的影响，光标也不会出现换行。那么，找到最后一个文本节点，向该文本节点插入这个光标。...【查看原文】
效果预览：https://drive.google.com/drive/folders/1UyGJRtM3wG4wvjaovP69ME1eUyWb6vDW?usp=sharing没有stablediffusion的话随便找个教程安装好https://github.com/AUTOMATIC1111/stable-diffusion-webuiCheckPoint：(用这个)https://civitai.com/models/43331/majicmix-realisticwords：(直接复制模型作者图
Stable DiffusionGitHubCivitai谷歌
一个番茄呀_ 2023-12-23
概述 首先我们拿到这样一个需求的时候，首先可能想到的是通过伪元素来实现。但是如果这个文本是富文本，里面包含其他的标签，那就不太好实现了。 解决方法 找到元素内容的最后一个文本节点 在文本节点最后添加一
ChatGPT
qinhan_you 2024-01-22
首先是采用了Github项目导出了文本，感兴趣可以访问lencx的主页。其实并没有要求ChatGPT进行很多次的仿写，满足一个小小的要求倒不是很重要，重要的是试探AI的逻辑，这对于未来理解其它生成式AI会有很大的帮助。关于它的政治态度分析可能会在之后发，重点在于，它能体现“共识”。请假设你为一个现代的统计学家，你想对以下的段落进行一个现代化的类比和仿写，要求，尽可能维持原有的语法结构，请勿解释任何事情，在仿写时注意替换名词（替换名词时必须要将国王替换为国家，可以留存一些原有的名词，但不要有太高的相似度），
ChatGPTGitHub生成式AI
某方的结语 2023-03-07
自ChatGPT出世之后直到现在，生成式AI开始逐渐步入我们的视野，但是在网络如此多质量良莠不齐的线上AI软件充斥着付费广告和毫无相关的推广，使用体验大打折扣，也使得部署在本地的AI软件更具优势，在使用上不仅更加灵活并且素材可以根据自身需要去添加，本期我们就带来初级本地部署AIGC助手的教程，让大家可以在最快的时间内上手。AIGC助手作为一款全新的可以搭建在本地的AI软件，它拥有问答模块，可以生成你所需要的文案以及满足创作需求，当然安装流程也是相当的简单，不和其他的大语言模型需要去搭建电脑环境，AIGC可
AIGC生成式AIChatGPT
未来人类官方 2024-04-18
（注：本专栏只讨论相关技术，不涉及任何其他目的，如侵删）摘要基于ChatGPT、VITS和Live2D的赛博女友/AI老婆最近越来越受到人们的关注。然而，使用ChatGPT时的步骤繁琐、连接不稳定等问题大幅降低了人们的使用体验。针对该问题，本专栏介绍了一种基于VITS+中文GPT2+机器翻译+RenPy的离线简易版AI老婆，可以利用自己电脑的CPU/GPU实现与老婆的实时交互。需要声明的是，受限于数据和设备，本次实现并未包含新的训练过程，所有模型均使用网上开源的预训练模型，因此最后的效果比较粗糙，远不如各
豚骨拉面-- 2023-03-16
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
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