原标题:Anthropic大模型测评首超GPT-4
据外媒Ars Technica报道,在大模型评估排行榜Chatbot Arena上,AI创企Anthropic的Claude 3 Opus大模型首次超越OpenAI的GPT-4。Chatbot Arena由大型模型系统组织(LMSYS ORG)运营,由加州大学伯克利分校、加州大学圣地亚哥分校和卡内基梅隆大学的学生和教师合作运作。这是GPT-4自从2023年5月10日左右被纳入Chatbot Arena以来首次在该榜单上被超越。
来源:金融界AI电报
今日,亚马逊宣布完成对Anthropic40亿美元的投资,与Anthropic合作,旨在向全球客户提供最先进的生成式AI技术。Anthropic将利用AmazonTrainium和AmazonInferent…
生成式AIGPT-4AIGC
智东西 2024-04-10
Anthropic发布“GPT-4 对手”Claude 2大语言模型 IT之家 7 月 12 日消息,日前,Anthropic 发布了全新的 Claude 2 大语言模型。相比前代版本,Clau
GPT-4Claude大语言模型
IT之家 2023-07-12
这是GPT-4发布之后,第一次在纸面上被完全碾压。昨夜,OpenAI最强竞争选手Anthropic发布了旗下最新大模型家族Claude 3。从官方公布的测试成绩来看,其在推理、数学、编码、多语言理解
ClaudeGPT-4OpenAI
美檀纸鱼 2024-03-11
作者:孙妍 来源:IT时报5月21日,国内权威大模型测评机构SuperCLUE榜单出炉,商汤“日日新5.0”(SenseChat V5)的中文基准测评结果排名第一,以总分80.03分的成绩刷新国内最好成绩,并且在中文综合成绩上超越GPT-4-Turbo-0125,这是国内大模型首次在SuperCLUE中文基准测试中超越GPT-4 Turbo实现登顶。商汤日日新文科能力国内外第一SuperCLUE综合性测评基准4月评测集,2194道多轮简答题,覆盖理科与文科两大能力,包括计算、逻辑推理、代码、长文本在内的基
商汤GPT-4编程
ITtimes 2024-05-22
Anthropic发布Claude 3模型,全面超越GPT-4 Claude 3发布了,GPT-5 还会远吗? 作者|赵健 大语言模型的竞争越来越白热化了。 刚刚,OpenAI 的主
ClaudeGPT-4GPT-5大语言模型OpenAI
甲子光年 2024-03-06
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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