我们一直致力于实现 OpenAI 的使命。 作者 Greg Brockman Ilya Sutskever John Schulman Sam Altman Wojciech Zaremba Open...【查看原文】
介绍Sam Altman(00:00:00)我相信计算能力将会成为未来的“货币”。它可能将成为世界上最珍贵的商品。我预计在本十年结束,甚至可能更早之前,我们将拥有一些强大的系统,让我们惊叹不已。我
阿尔特曼马斯克OpenAIGPT-5Sora
数智研究社 2024-03-21
ElonMusk最近将OpenAI及其首席执行官SamAltman告上法庭,指控他们违反了成立时的协议,该协议旨在推动人工智能技术朝着造福人类而非盈利的方向发展。
马斯克OpenAI人工智能
和讯网 2024-03-03
Elon Musk马斯克在T上发文,再一次申明了对“通用人工智能”的态度:Musk绝望的警告但是貌似他并不觉得OpenAI的那帮人会听他的劝告...补充一些背景知识。人工智能被分成了三种类型:• ANI:狭义人工智能,它以目标为导向并被编程为执行单一任务• AGI:通用人工智能,允许机器在给定情况下以与人类无法区分的方式学习、理解和行动• ASI:人工超级智能,是一种假想的人工智能,其中机器能够展现出超越最聪明人类的智能我们之前的人工智能主要是ANI, 也就是任务单一型的人工智能。现在ChatGPT有点摸
马斯克人工智能AGIOpenAI编程
mozillacn 2023-03-30
英国人工智能 (AI) 安全全球峰会——人工智能安全峰会 (AI Safety Summit) 于 11 月 2 日结束,英国首相里希·苏纳克 (Rishi Sunak) 与亿万富翁埃隆·马斯克 (Elon Musk) 进行了一对一交谈。马斯克是出席此次峰会的众多知名人士之一,其中包括 OpenAI、Meta、谷歌及其人工智能部门 DeepMind 的负责人,以及来自 27 个国家的领导人。马斯克与苏纳克近一个小时的聊天是第二天的主要活动之一。埃隆·马斯克以将新兴技术比作“魔法精灵”作为开场。“这有点像魔
马斯克人工智能OpenAI谷歌
蒋老师政财经报道 2023-11-04
图片由 Steve Johnson 在 Unsplash 提供 在人工智能的世界中,我们正在目睹 Google 的 Gemini 和 OpenAI 的 ChatGPT 这两大文本生成领域的巨头之间的精
谷歌OpenAIChatGPT人工智能
优弧 2023-12-10
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
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