《大模型领航者》是一份由 InfoQ 发行，聚焦于前沿大模型发展的杂志。希望通过传播大模型领域的先进实践和思想理念，帮助潜在大模型应用者、创业者、开发者等做好各类决策和选型。...【查看原文】
[图片] [图片] [图片] [图片] AIGC(Stable-diffusion)作品分享第一期，有没有下一期和大家的支持是密不可分的！
AIGCStable Diffusion
油戏菌Tank 2024-04-20
今天开始，我将发布stable Diffusion的相关模型，大家可以根据我发布的图片选择自己喜欢的模型下载，下载的模型存储位置为AI软件所在文件夹/models/Stable-diffusion里面，喜欢的话，请帮忙点赞，好了废话不多说，先上今天的模型分享momoco和原版模型0.3比例.ckpt这个模型的特点是细腻的二次元画风，上几张图大家自己体会一下手部刻画趋于正常模型下载链接：链接：https://pan.baidu.com/s/15cpbLlkZv8QVuUUZDbMc3w?pwd=rnfi 提
Stable Diffusion百度
lucas_鹿 2023-03-13
AI绘画
荣耀的帝国之拳 2023-07-04
绘图工具：StableDiffusion 您也可以前往https://plusx.xinchen.xyz/photos/12查看更多内容 [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片] [图片]
AI绘画Stable Diffusion
xinchenXE 2023-09-24
照课程要求，这里完成一期课程总结。 我在一家事业单位从事信息化工作，参加AIGC应用实战营更多的是为了拓展自己的视野，结合自身工作看看有没有能够发挥的地方。由于接触比较早，看大纲的时候觉得内容很多可能早就清晰了，没有抱有特别高的期待，但真实的进入后，让原以为对AI已有所了解的我，感受到了一个充斥着魔法的世界，虽不至于彻底颠覆认知，但确实已经触动了我的感官。 这里也要感谢尹老师和萌萌班班这三个月以来的陪伴，说来惭愧，直播课基本上只参加了两三回，其余的全都是事后会看，错过了许多答疑环节。但综合来说，每周两次的
AIGC
烈焰の葬曲 2024-08-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
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