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一批高精尖成果上新!十余AI与芯片项目首发首秀

作者:北京日报发布时间:2024-04-27

12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划亮相、一批人工智能应用场景发布……4月26日,2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开,一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目首发亮相,为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。...【查看原文】


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