美国联邦监管机构已达成一项协议,允许其对微软、OpenAI和英伟达在人工智能行业的主导地位展开反垄断调查,这是对这项强大技术的监管审查升级的最强烈迹象。知情人士透露,美国司法部与联邦贸易委员会在过去一周达成了这项协议,预计将在未来几天完成。(纽约时报)
该委员会还将针对微软对OpenAI进行投资,以及与其他人工智能公司达成协议的行为进行调查。该协议意味着美国司法部和联邦贸易委员会正在加强对人工智能的审查。OpenAI是人工智能聊天机器人ChatGPT的制造商…
英伟达微软苹果
陆家嘴杂志 2024-06-20
中国企业新闻观察网6月7日电,知情人士表示,美国两个反垄断机构已就在人工智能行业分头进行反垄断调查一事谈妥。美国联邦贸易委员会将负责调查微软与OpenAI的关系,而司法部将调查英伟达在人工智能芯片领域的主导地…
微软英伟达OpenAI
中国企业新闻观察网 2024-06-07
IT之家6月6日消息,据纽约时报报道,美国联邦监管机构已达成协议,将针对微软、OpenAI和英伟达在人工智能领域的主导地位展开反垄断调查。2019年,双方达成类似协议后,对谷歌、苹果、亚马逊和Meta展开调查…
微软OpenAI英伟达谷歌
IT之家 2024-06-06
美媒:美国将对微软OpenAI和英伟达展开反垄断调查中国新闻网2024-06-06 12:30发布于北京中国新闻网官方账号中新网6月6日电 据美国《纽约时报》5日报道,消息人士称,美国联邦监管机构
微软OpenAI英伟达
中国新闻网 2024-06-06
最新报道称,美国联邦监管机构已达成一项协议,允许对微软、OpenAI和英伟达就其在人工智能行业的主导地位展开反垄断调查,审查这些强大公司在AI行业的影响力,是否有通过滥用和非法行为损害竞争。
英伟达微软OpenAI
搜狐科技 2024-06-07
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
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