--- highlight: arduino-light theme: z-blue --- ## 基本素养 ### 何以coding 这里问问大家 我**么编写代码的理由是什么？** 或者说 **我...【查看原文】
AIGC(Artificial Intelligence in General Computing) 是将人工智能技术应用于计算科学的兴起领域。在软件开发过程中，AIGC技术可协助开发人员自动创建和重
AIGC编程人工智能
SoFlu软件机器人 2023-07-07
在当今数字化的时代，数据就像一座宝藏，而网页爬虫就是我们从海量数据中发掘宝藏的工具之一。而结合人工智能生成技术（AIGC）和Python语言，可以更快速地实现网页爬虫，让我们一起来探索这个神奇的组合吧
AIGC人工智能
小旺车 2024-05-16
市面上的智能直播系统很多，有张三李四，也有王二麻子，但是究竟该选择谁，你可能很惆怅，怕选错了影响以后使用！如果你在犹豫，那么就请你选择我们，云店播是我们自有产品，我们强大的技术开发团队还在持续不断地开发，更新他。我们要做的是行业的标杆企业，不是一天一月一年的生意！ 闲话到此，着重给大家介绍一下本期更新的重点功能，全区共分为11个大功能区:账号授权，话术配置，AI大模型，人工语音回复，人工文字回复，AI智能回复，AI话术生成，小黄车弹窗，小房子弹窗，AI新人欢迎语，AI智能互动！功能更齐全，更细致， 如果你
AI大模型
团购小助手 2023-09-15
一、什么是触站AI？触站AI是一款基于人工智能技术开发的智能绘画工具，在不懂绘画技巧的前提下，用户可以通过这款工具进行自由绘画并生成真实的艺术作品。二、触站AI的使用方法1. 访问触站AI入口用户可以通过访问 https://m.huashi6.com/ai/draw 进入触站AI绘画工具的页面。2. 上传图片用户需要上传一张需要转换的图片，可以是任何格式的图片。3. 进行创作上传图片后，用户可以进行自由绘画，并可以选择所需的色彩、画笔类型和大小等选项，完成后点击“生成”按钮。4. 下载作品用户可以在画作
触站AI人工智能艺术
东哥聊AI 2023-07-12
1. AI绘画的介绍随着技术的进步和人工智能的发展，AI绘画技术成为了当前最热门的话题之一。触站AI作为国内领先的人工智能公司，不仅在智能口语交互和人脸识别等领域有着不俗的表现，也推出了自己的AI绘画工具。通过触站AI的绘画工具，不仅可以快速学习绘画技巧，还可以用AI生成自己想象的画作，提高绘画效率。2. 触站AI访问入口触站AI的画作生成工具现已上线，有兴趣的用户可以通过触站AI的访问入口进行体验：https://m.huashi6.com/ai/draw。用户只需上传一张图片，设置风格和特效，就可以让
触站AIAI绘画人工智能
AI画师成长记 2023-07-03
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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