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AI大模型时代引爆存储行业:云端算力激增,HBM存储技术需求飙升

作者:和讯网发布时间:2024-04-18

原标题:AI大模型时代引爆存储行业:云端算力激增,HBM存储技术需求飙升

AI大模型时代引爆存储行业:云端算力激增,HBM存储技术需求飙升

【AI大模型时代云端、终端算力爆发,存储行业迎来新周期】

随着AI时代的来临,存储行业迎来了技术成长共振的新周期。在云端和终端算力的双重带动下,存储行业正在经历一场前所未有的变革。

云端方面,HBM作为一种高带宽存储技术,能够满足AI算力芯片高速传输的需求,与AI算力规模的快速扩容相辅相成。这不仅带动了TSV、2.5D封装(CoWoS)的需求,也使得企业级内存条和SSD的需求同步攀升。

终端方面,随着端侧大模型的落地,SoC算力的提升对内存的规格和容量提出了更高的要求。作为算力的核心配套,内存的地位愈发重要。

对于新型存储HBM,公司建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商。而对于传统存储DRAM/NAND Flash,公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商,以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。

在AI大模型时代,存储行业的发展正面临前所未有的机遇和挑战。随着技术的不断创新和应用的不断拓展,存储行业的未来将更加值得期待。

和讯自选股写手

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