在盘古大模型面前，ChatGPT就像个玩具，这话虽然有些许夸张，但情况还真的有些类似。一谈到AI，很多人的第一反应就是，看看人家美国的OpenAI、ChatGPT、Sora，世界领先，而我们还处于落后的局面，就很焦虑。虽然每次讲到AI芯片、大模型、人工智能这些话题的时候，我都会说，我们跟美国发展的路线不一样，大家不用担心，但感觉很多朋友还是听没听进去。正好，刷到老管直播间，听到交大周老师的分享，我自己也有了很多收获，今天就把周老师讲的内容简单整理下分享给大家。OpenAI用的是transformer，这是
华为OpenAIChatGPTSora
没万没了 2024-07-16
编程作为驱动人工智能的通用语言，要想让孩子适应未来的时代和不断的变化，我们必须要让我们的孩子尽早地接触编程，成为人工智能时代的创造者和领航者，而不仅仅是消费者。
人工智能编程
凤观齐鲁 2023-02-10
鞭牛士3月4日消息，华为中国官微今日发文宣布，在由中国信通院组织的可信AI大模型标准符合性验证中，华为云盘古大模型顺利完成金融大模型标准符合性验证。华为云盘古大模型是首批通过行业大模型标准符合性验证的产品。
华为金融AI大模型
鞭牛士 2024-03-04
2023 华为云开发者于 7 日召开，盘古大模型 3.0 发布。华为云相关负责人表示，盘古大模型全栈技术均由华为自主创新的，没有采用任何开源技术，另外，由于华为云盘古大模型定位于赋能千行百业，这里面必将聚集无数行业大数据（涉及行业机密等），因此未来盘古大模型不会开源。在谈到目前行业领先的 ChatGPT 时，华为云 CEO 张平安表示，ChatGPT 主要用来聊天，盘古大模型没时间聊天，二者“不在一个轨道上”。张平安还批评了目前市面上的 AI 作诗 / 作画工具：“如果一个大模型不能解决行业问题，参数再多也没有什么用处，AI 最不应该做的就是作诗、作画，这些工作应该人类艺术家来做。”
华为ChatGPT艺术
2023-07-07
2023-03-27当前最火的话题要算人工智能AI了，而在人工智能AI领域，让大家津津乐道的必须是ChatGPT。通过语言对话形式，ChatGPT展示了在文字创造方面的能力，而不是简单的通过网络搜索引擎来搜集资料。另外ChatGPT-4也已经可以对图片、音频等素材基础上，进行二次创作，更令人感到惊叹的是，ChatGPT还可以写代码，由ChatGPT独立完成的游戏小程序已经有了不少。除了ChatGPT之外，很多互联网企业也都在推出自己自研的人工智能AI，但是从使用者普遍的反馈来看，ChatGPT是当前使用人
ChatGPT华为人工智能编程
钟承达 2023-03-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
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