随着大规模模型技术的兴起，我们可以看到百模大战、各种智能体、百花齐放的应用场景，那么作为一名前端开发者，我们应当如何积极做好技术储备，开拓技术视野，在智能体时代保持一定的竞争力呢？先从数据源的获取开始...【查看原文】
随着互联网的发展，数据成为了信息时代最为宝贵的资源之一。然而，海量的数据却给人们的数据分析与处理带来了极大的困难。在这种情况下，爬虫机器学习应运而生。本文将从多个方面深入探讨爬虫机器学习技术，包括基础知识、实战案例、未来趋势等。一、爬虫基础知识1.1爬虫介绍1.2爬虫原理1.3爬虫分类1
机器学习
牛佳琦 2023-05-01
这个方法在2022年1月由OpenAI科学家JasonWei等人提出，核心在于给数据集中的输入加一段“逐步推理”文字，激发出大模型的思考能力。姚期智教授研究方向有算法、密码学、量子计算等，是这方面的国际先驱和…
OpenAI
量子位 2023-10-06
书圈 2023-10-18
作者还和当前主流对齐算法性能和训练稳定性进行了性能上的比较，证明稳定对齐不仅比rewardmodeling更稳定，而且在通用性能和对齐性能上都足以媲美RLHF(由于ChatGPT使用未公开的模型，数据和算法，…
编程谷歌ChatGPT
量子位 2023-06-09
这一次，他虽然签名了，却在自己的Substack上表示，他担心的不是LLM变成真正的通用人工智能的风险，而是现在仍然不可靠但被广泛部署的中等人工智能（NewBing和GPT-4）带来的风险。在2021年尝试了…
马斯克艺术人工智能新版必应GPT-4
极客公园 2023-03-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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