随着人工智能技术的不断成熟,AIGC正在迅速渗透到我们日常生活的各个方面。在医疗领域,AIGC正在帮助医生进行疾病诊断和治疗,提高了医疗精确性和效率。在交通运输领域,AIGC正在推动自动驾驶技术的发展,为我们带来更加安全和便捷的出行方式。在金融领域,AIGC正在优化投资决策和风险管理,提高了金融系统的稳健性。在教育领域,AIGC正在改变传统的教学方式,为学生提供个性化的学习体验。
特征提取:视觉的提取,大多用的是Faster R-CNN: 1.1 直接提取视觉向量; 1.2 进行目标检测,输出bounding box和对应位置; 1.3 进行目标检测,提取类别特征。 潜在问题:提取的信息有冗余和噪音,对下游任务有益的视觉信息没有被有效提取,和对应的文本信息有语义鸿沟,不好做视觉-文本对齐等。文本一般会用BERT或者Roberta做初始化,大规模训练集会从头开始训练。 Early fusion:特征提取后,一般是直接concat,进入transformer; Late f
AIGC
拼课找me-起飞 2024-01-25
第五阶段 基于stable diffusion二次开发一个AIGC模特生成系统(也含代码) 第四阶段 实现基于企业多文档的知识库问答系统(RAG检索增强生成) 第三阶段 从爬取数据开始从零开发:七月论文审稿GPT(第2版已超过OpenAI的GPT4) 第六阶段 三大AI Agent项目:自动对人类下达的任务进行拆解分析、工具调 拼课》》》❤ wwit1024
人工智能AIGC编程Stable Diffusion
璃月红云啦 2024-06-21
通过学习这些前沿知识,我对多模态人工智能的发展历程、前沿技术和未来趋势有了清晰的认识”,中国石油大学(华东)学生周博豪告诉记者,通过本次学习,自己学到许多做科学研究的方法,也让自己对多模态人工智能的未来充满了…
人工智能
开屏新闻 2023-09-27
以GPT系列为例:1)GPT-1是上亿规模的参数量,数据集使用了1万本书的BookCorpus,25亿单词量;2)GPT-2参数量达到了15亿规模,其中数据来自于互联网,使用了800万在Reddit被链接过的网页数据,清洗后越40GB(WebText);3)GPT-3参数规模首次突破百亿,数据集上将语料规模扩大到570GB的CC数据集(4千亿词)+WebText2(190亿词)+BookCorpus(670亿词)+维基百科(30亿词)。可以看到,数据上面,每一代均相比前一代有了数量级的飞跃,无论是语料的覆
GPT大模型AIGC
呀我滴sixgod尼 2023-06-21
? 嘿,大家好!今天,让我们一起来探索一个令人兴奋的课程,它就像一座巨大的宝藏,等待着你的发现!? ? 你是否曾经想过,如何轻松地掌握最前沿的AIGC技术,同时又享受学习的过程?别担心,今天我们将为你揭开这个悬念,介绍一门令人惊叹的课程 - 菜菜九天GPT大模型与AIGC技术实战课! ? 这门课程独具特色,采用了对比式的教学方法。它不仅为你提供了AIGC技术的理论知识,还通过实际场景的对比,让你轻松理解和应用这些概念。就像你在沙滩上捡宝藏一样,每一次的学习都是一次珍贵的发现。 ? 在这里,你将加入一个充满
薇薇no1pptdesign 2023-10-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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