通过官方包的加持,开发小伙伴们通过简单的api调用就能在langchain中轻松使用Hugging Face上各类流行的开源大语言模型以及各类AI工具。 以下是笔者在测试使用后,总结的在LangCha...【查看原文】
我们很高兴官宣发布 langchain_huggingface,这是一个由 Hugging Face 和 LangChain 共同维护的 LangChain 合作伙伴包。这个新的 Python 包旨在将 Hugging Face 最新功能引入 LangChain 并保持同步。源自社区,服务社区目前,LangChain 中所有与 Hugging Face 相关的类都是由社区贡献的。虽然我们以此为基础蓬勃发展,但随着时间的推移,其中一些类在设计时由于缺乏来自 Hugging Face 的内部视角而在后期被废弃
Hugging Face
HuggingFace 2024-05-29
小编有一个朋友,微信聊基本不回复文字,内容和情绪都化身成表情包直接回复,并且一气呵成、自带上下文衔接。你身边有这样的朋友吗?作为梦想成为第一家以表情符号上市的公司,以及在社交平台发文 emoji 不离手的 Hugging Face,正式为中国社区成员们带来了一套软萌的 Hugging Face 表情包。还等什么,快来下载跟朋友们聊起来吧!这套 HF 表情,包括特别设计的龙年 Huggy,由 Hugging Face 团队的 UI/UX 设计师 ChunTe 设计制作和发布,大家也可以在这个 Space 页
HuggingFace 2024-03-05
2016年,两位怀揣梦想的法国人Clem Delangue和Julien Chaumond在巴黎创立了HuggingFace公司。最初致力于研发聊天机器人,为青少年找点乐子,打发下时间。后来
Hugging Face编程
colorknight 2023-10-08
我们非常高兴地宣布与 Truffle Security 建立合作伙伴关系并在我们的平台集成 TruffleHog 强大的风险信息扫描功能。这些特性是我们持续致力于提升安全性的重要举措之一。https://hf.co/blog/2024-security-featuresTruffleHog 是一款开源工具,用于检测和验证代码中的机密信息泄露。它拥有广泛的检测器,覆盖多种流行 SaaS 和云服务提供商,可扫描文件和代码仓库中的敏感信息,如凭证、令牌和加密密钥。错误地将敏感信息提交到代码仓库可能会造成严重问题
HuggingFace 2024-10-30
亚马逊云科技宣布与Hugging Face进一步合作,以加速对大语言模型和视觉模型的训练、精调和部署,促进生成式AI应用的创建。生成式AI应用可以执行各种任务,包括文本摘要、问题回答、代码生成、图像创
AIGC编程生成式AIHugging Face亚马逊
科技商业 2023-02-23
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利,授权公告号CN222196681U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利,公开号CN119172943A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利,授权公告号CN222196687U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利,公开号CN119172941A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利,授权公告号CN222196674U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利,公开号CN119172935A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利,公开号CN119172942A,申请日期为2024年11月。
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