快科技7月4日消息，近日，周鸿祎谈及苹果与OpenAI联手合作的事，其表示华为应做好算力芯片，打造云服务。在被问到“苹果与OpenAI联手合作，华为有没有其他选择，或者能走出自己的路&rdqu...【查看原文】
快科技7月4日消息，近日，周鸿祎谈及苹果与OpenAI联手合作的事，其表示华为应做好算力芯片，打造云服务。“第二，华为有手机，有自己的鸿蒙操作系统”，周鸿祎预测华为肯定会把AI能力绑定到鸿蒙系统中。
苹果OpenAI华为微软英伟达
和讯网 2024-07-04
7月4日消息，近日，周鸿祎谈及苹果与OpenAI联手合作的事，其表示华为应做好算力芯片，打造云服务。在被问到“苹果与OpenAI联手合作，华为有没有其他选择，或者能走出自己的路”时，周鸿祎表示，“华为太厉害了…
砍柴网 2024-07-04
【头部财经】据头部财经了解，前不久苹果在WWDC大会上发布了新一代的iOS18等操作系统，同时还带来了AppleIntelligence，提供生成式AI功能，并与OpenAI达成合作，将ChatGPT引入到i…
华为苹果英伟达微软OpenAI
大力财经V 2024-07-08
前不久苹果在WWDC大会上，发布了新一代的iOS18等操作系统，同时还带来了Apple Intelligence，提供生成式AI功能，并且与OpenAI达成合作，将ChatGPT引入到iOS18之中。对于苹果与OpenAI合作，近日有媒体采访周鸿祎，问到“苹果与OpenAI联手合作，你给华为指一条路，是走同样的路，没有其他的选择呢，还是华为能够走出自己的路？”对于华为，周鸿祎表示“太厉害了！它等于把苹果的路、英伟达的路、OpenAI的路以及亚马逊的路、微软的路全都给走了”。为什么这样说呢？周鸿祎表示，第一
反二侠 2024-07-06
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
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