微软引入Copilot键到Windows 11中实现计算领域的重大变革

作者：中关村在线发布时间：2024-01-06

据悉，人工智能技术将在Windows操作系统、芯片和硬件中无缝融入，为用户带来更便捷、高效的操作体验。同时，在芯片和硬件层面也融入了人工智能技术。值得注意的是，在实现人工智能与Windows11深度融合的过程…...【查看原文】

相关资讯

腾讯科技 2024-09-04

微软Windows键盘新增Copilot键

据中国侨网援引美国有线电视新闻网报道，周四，微软宣布将基于GPT的AI聊天机器人助手Copilot键

微软 Copilot AI聊天机器人

中国侨网 2024-01-06

Sora爆火！未来这些行业或迎重大变革!

2022年11月底， ChatGPT 横空出世，给AI 领域带来的一场巨大的震荡。就在这波震荡还未“消停”的时候，谁又能料到这一新潮流会来得这么迅速呢？ 2024年2月16日，OpenAI用一段60秒的视频惊艳全球，内容为一时尚女子漫步东京街头，这段视频是文本生成的，其生成模型名称叫Sora。 [图片] 在OpenAI官网发布的信息中，OpenAI不仅仅将Sora定位为一个文生视频的大模型，而是将其视为模拟世界的视频生成模型。换句话说，只要有写好的文案，Sora就可以自动创建一个最长可达60秒的真实视

Sora ChatGPT OpenAI

祖文AI 2024-02-29

近期资讯

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

微软引入Copilot键到Windows 11中实现计算领域的重大变革

推荐体验

相关资讯

PC键盘迎来近30年首次重大变革：微软宣布新增Copilot键，一键召唤AI助手

亚马逊翻新Review机制，再掀重大变革潮流

OpenAI的重大变革，能否消除两大派系冲突？

微软Windows键盘新增Copilot键

Sora爆火！未来这些行业或迎重大变革!

近期资讯

江苏艺通取得具有限位支撑的硅芯定位搭接装置专利，可节省人员操作步骤降低工作负荷

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

江苏爱矽半导体科技取得一种半导体芯片加工用分切装置专利，使多个切刀间距可调节分切出不同尺寸芯片板

佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机专利，避免芯体在加工中晃动提高合格率

路溱微电子取得一种传感器封装连接结构专利，避免胶液随意溢流影响其他器件使用

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

深圳赛腾昌鼎取得微型八工位旋转机构专利，实现针对半导体元器件产品高效率地完成打标

深圳市恒峰锐机电设备取得芯片塑封用一体式多点夹爪专利，使气动夹爪工作更加稳定可靠，不易出现故障

湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

微软引入Copilot键到Windows 11中 实现计算领域的重大变革

微软引入Copilot键到Windows 11中实现计算领域的重大变革