OpenAI回应被纽约时报起诉：正与数十家出版商谈版权合作，报价仅百万【查看原文】
OpenAI
36氪 2024-01-05
OpenAI 正在与数十家出版商谈判，以获得他们的文章授权，用于训练其人工智能模型。然而，OpenAI 与媒体公司的谈判进展并非一帆风顺，尤其是与《纽约时报》的官司，该官司可能导致 OpenAI 需要支付巨额赔偿并销毁所有训练数据。另一方面，苹果也在与出版商谈判，以获得内容授权，但其资金条件相较 OpenAI 更为丰厚。这些知识产权交易对 OpenAI 的未来至关重要，因为它需要在构建模型所需的数据与日益严格的审查之间取得平衡。
OpenAI苹果人工智能
2024-01-05
财联社1月5日讯（编辑 刘蕊）随着OpenAI的生成式人工智能工具ChatGPT热度持续，关于该工具训练材料来源的知识产权问题也面临更多关注。美东时间周四，OpenAI表示，它正在与数十家出版商谈判，
OpenAI人工智能ChatGPT
IT之家1月17日消息，据彭博社报道，在当地时间周二的达沃斯世界经济论坛年会上，OpenAI首席执行官萨姆・阿尔特曼在回应有关其公司盗用版权材料的指控时表示，AI并不需要《纽约时报》等新闻出版商提供大量的训练…
阿尔特曼OpenAI
IT之家 2024-01-17
致力于开发人工智能（AI）模型及应用工具的OpenAI及其“金主”微软正面临传媒巨头的天价索赔。美东时间12月27日周三，新闻资讯传媒集团纽约时报公司公布，向纽约南区联邦法院提起诉讼，指控微软及OpenAI侵…
微软OpenAI人工智能
华尔街见闻 2023-12-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
