最新数据公布!OpenAI完成66亿美元融资!估值已突破1570亿美元?...【查看原文】
最新数据公布!OpenAI完成66亿美元融资!估值已突破1570亿美元?
OpenAI融资
图表视界 2024-10-13
OpenAI周三表示,已完成66亿美元的融资交易,该交易使这家备受瞩目的公司估值较9个月前增长了一倍多。据悉,由投资公司Thrive Capital牵头的新一轮融资对OpenAI的估值为1570亿美元。微软、英伟达、软银、阿联酋投资公司MGX等公司跟投。
OpenAI微软英伟达融资
2024-10-05
人工智能实验室OpenAI今日宣布,公司已筹集66亿美元的新资金,估值达到1570亿美元。
OpenAI融资人工智能
雷帝触网 2024-10-10
另据路透社报道,Thrive还获得了特别协议,允许其明年在OpenAI达到收入目标的情况下,以相同估值再投资10亿美元。此次融资使OpenAI的估值达到其报告收入的40倍,这一前所未有的数字突显了AI在硅谷的…
站长之家 2024-10-20
10月3日,路透社发布博文,报道OpenAI公司于美国当地时间周三宣布成功融资66亿美元(当前约463.64亿元人民币),公司估值达到1570亿美元(当前约1.1万亿元人民币),短短9个月时间公司估值接近翻倍…
三言财经 2024-10-04
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
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