2024年10月23日,理想汽车行业首创的全新一代双系统智能驾驶解决方案端到端+VLM(视觉语言模型),随OTA6.4版本车机系统向理想L系列AD Max用户和理想MEGA用户进行全量推送,标志着理想汽车智能驾驶正式进入AI大模型时代。本次OTA更新重点围绕智能驾驶能力升级...【查看原文】
2024年10月23日,理想汽车行业首创的全新一代双系统智能驾驶解决方案端到端+VLM(视觉语言模型),随OTA6.4版本车机系统向理想L系列AD Max用户和理想MEGA用户进行全量推送,标志着理想汽车智能驾驶正式进入AI大模型时代。本次OTA更新重点围绕智能驾驶能力升级
汽车自动驾驶AI大模型
搜狐新车 2024-10-28
理想端到端+VLM于7月5日理想汽车夏季智能驾驶发布会上首次公布,是真正意义上one-model结构的端到端,且率先将视觉语言模型VLM部署到车端芯片上的双系统方案。9月中旬,体验团正式开启推送,同时门店试驾…
AI大模型汽车自动驾驶
鞭牛士 2024-10-24
随着人工智能技术的飞速发展,智能驾驶已成为汽车行业的最新竞技场。今天,理想汽车宣布了一个重要的里程碑:其全新一代智能驾驶技术架构——端到端+VLM系统正式全量推送,标志着理想汽车在智能驾驶领域正式进入AI大模型时代。这一创新技术架构的推出,是理想汽车对安全的极致追求和技术创新的持续投入的结果。经过千人到万人的多轮测试,理想汽车智能驾驶的训练里程已超过25亿公里,其中NOA的里程占比达到80%。这一庞大的数据积累,为理想汽车的智能驾驶系统提供了坚实的基础。在智能驾驶领域,理想汽车的双系统架构经过不
自动驾驶汽车人工智能AI大模型
那辆车 2024-10-23
这标志着理想汽车智能驾驶正式进入AI大模型时代,实现像人一样思考,像人一样驾驶,场景全覆盖、行驶更舒适、通行更高效。更重要的是,VLM视觉语言模型具备理解物理世界复杂的交通环境和中文语义的能力,可以辅助端到端…
汽车公社官方平台 2024-10-31
随着新能源汽车渗透率逐渐超过50%,品牌头部效应愈发明显。三季度以来,在20万元以上新能源汽车市场,TOP3品牌集中度已经达到50%,其中理想汽车的市占率超过17%(2024年第三季度,理想汽车交付152,831辆,同比增长45.4%),位居中国汽车品牌销量首位。理想L系列和理想MEGA的订单稳定增长,9月交付量创历史新高,单周首次同时超越豪华品牌奔驰、宝马和奥迪。市场规模不断取得突破的同时,理想汽车在智能化方面也毫不放松。2024年10月23日,理想汽车行业首创的全新一代双系统智能驾驶解决方案端到端+V
汽车自动驾驶新能源AI大模型
早懂车 2024-10-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利,授权公告号CN222214149U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置,涉及焊接技术领域。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利,授权公告号CN222214158U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利,授权公告号CN222214151U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利,授权公告号CN222214154U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利,授权公告号CN222214156U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利,授权公告号CN222214153U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利,授权公告号CN222214152U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利,授权公告号CN222214147U,申请日期为2024年1月。
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