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汇正财经丨苹果大会将于6月中召开,关注果链AI机会

作者:汇正财经发布时间:2024-06-11

苹果于本周公布了WWDC2024全球开发者大会日程安排,预计iOS18系统Siri升级、工具类APP AI以及接入OpenAI大模型是核心看点,重点关注苹果AI产业链;大基金三期正式注册成立,带动半导体板块逆市大涨,其中股价相对位置较低的标的表现较为突出,可继续关注低估值和股价相对低位标的。

AI仍是创新主线,持续推荐算力海外链、国产算力、存储及先进封装等相关方向。

“大基金三期”正式成立

5月27日消息,大基金三期已于5月24日注册成立,注册资本为3440亿元人民币。业内人士对第一财经记者表示,如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,那么随着数字经济和人工智能的发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

今年WWDC2024举办时间为北京时间6月11-15日,其中最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行。按照往年惯例,重心将放在对新版系统的介绍中,预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、watchOS11和visionOS2,苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新” ,据路透社报道与AI功能有关。

香农芯创:香农全资子公司联合创泰收到 AMD 发送的《经销商确认函》,同意联合创泰与AMD 指定经销商进行采购。此前香农已是海力士大陆云服务存储最大代理商,已覆盖国内头部互联网和服务器厂商,此次成为 AMD 产品经销商,AMD 产品也将销售给现有客户。

彤程新材:公司发布公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司于 2024 年 5 月 27 日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资 3 亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫 25万片、预计满产后年销售约 8 亿元。

投资建议:

(1)苹果AI产业链:立讯精密,鹏鼎控股,水晶光电,歌尔股份,长盈精密,长电科技,领益智造,赛腾股份;

(2)算力海外链:沪电股份、工业富联、香农芯创等;

(3)国产算力:深南电路、寒武纪、海光信息等;

(4)AI+:华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技等;

存储:重点关注股价相对低位的设计公司,兆易创新、普冉股份、东芯股份和北京君正,同时持续关注存储全线产品涨价情况。

参考资料:6月2日,中泰证券 《电子行业周报》

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