通过一个项目带你从前端到全栈再到AI全栈,体验不一样的感觉。 通过引入 Bootstrap、Node.js、OpenAI 等技术,实现了 AI赋能的用户表。你能亲身体验到AI为传统项目带来的颠覆性变革...【查看原文】
课程内容1_01 ChatGPT如何为程序员赋能-01.ChatGPT为程序员赋能-课程安排.mp42_01 ChatGPT如何为程序员赋能-02.ChatGPT为程序员赋能-ChatGPT背景介绍.mp43_01 ChatGPT如何为程序员赋能-03.ChatGPT为程序员赋能-ChatGPT在代码场景应.mp44_01 ChatGPT如何为程序员赋能-04.ChatGPT为程序员赋能-ChatGPT在岗位场景应.mp45_01 ChatGPT如何为程序员赋能-05.ChatGPT为程序员赋能-Chat
AIGC编程ChatGPT
凌零网创项目库 2023-12-23
程序员的AI必修课,AI/前端/后端/测试/运维,AIGC全栈项目实战 课程内容目录:1_01 ChatGPT如何为程序员赋能-01.ChatGPT为程序员赋能-课程安排2_01 ChatGPT如何为程序员赋能-02.ChatGPT为程序员赋能-ChatGPT背景介绍3_01 ChatGPT如何为程序员赋能-03.ChatGPT为程序员赋能-ChatGPT在代码场景应4_01 ChatGPT如何为程序员赋能-04.ChatGPT为程序员赋能-ChatGPT在岗位场景应5_01 ChatGPT如何为程序员赋
鑫城网赚 2023-12-24
他先让美术公司给他画了几个草图,结果还不是很满意,就用AI,在键盘上打出了自己想要的关键词,然后AI在短短几秒内,就制作出了上千个海报。与之相比,中文等语言要复杂得多,语法规则也比较含糊,AI现在还不能做到完…
AIGC
nestalicong 2023-03-01
一个项目不仅仅只有开发,还有需求、设计、联调、测试、灰度、上线、回滚、统计、监控,以及后期迭代。其中还有制定基建、技术沉淀、文档和规范、效率工具、线上服务和第三方服务等。
前端双越老师 2024-05-20
如何识别前端项目的技术栈构成 一个第三方的技术项目,你可能会看看它的源码,并分析它的技术栈构成。举个栗子,openai 的官网是nuxtjs写的。
OpenAI
brandonxiang 2024-05-20
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市周励电子科技有限公司取得一项名为“一种能够限制最大功率的开关电源”的专利,授权公告号CN222192150U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,力林科技股份有限公司取得一项名为“电源转换装置”的专利,授权公告号CN222192147U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市龙境科技有限公司申请一项名为“一体式线对板连接器”的专利,公开号CN119171104A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种一体式线对板连接器,涉及电子配件技术领域,其中,一体式线对板连接器包括主体部、第一压线部和第二压线部。
电路板的端部具有第一连接器。第一连接器包括插接部和第一导电套,其中,插接部包括第一子插接部和第二子插接部,第一子插接部的和第二子插接部间隔设置。第一子插接部的表面设置有第一导电触片,第一导电触片与电压输出端电连接。第二子插接部的表面设置有第二导电触片,第二导电触片与接地端电连接。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,威胜能源技术股份有限公司取得一项名为“一种负电源电路”的专利,授权公告号CN222192146U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市英维克信息技术有限公司取得一项名为“一种多路输出的隔离电源电路以及一种逆变系统”的专利,授权公告号CN222192152U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,常州新苑星电器有限公司申请一项名为“单元主电路静插件、电源分配器及多回路单元总成”的专利,公开号CN119171107A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳欣锐科技股份有限公司取得一项名为“控制引导功能发生电路”的专利,授权公告号CN222192151U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“适用于低矮空间的分体式轴向定位可旋转接触件及连接器”的专利,公开号CN119171108A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,斯达半导体股份有限公司申请一项名为“一种免锡焊接功率端子及功率模块”的专利,公开号CN119171109A,申请日期为2024年10月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1