前言 大语言模型（以下简称大模型或 LLM） 真正意义上火出圈，应该算是 OpenAI 发布 ChatGPT 后（22 年底）。从这个时间开始，到现在为止，已经过了很长一段时间了，市面上也出现了一些编...【查看原文】
Hello～ 先简单分享下近几个月创业的感受，最近AI LLM创业很火但死的很也多，我认为归根到底就是： 1. 很多需求，让AI去解决，有点杀鸡用牛刀的感觉，而AI又很贵，诸如总结个个人信息，旅游规划，食谱分析等等都属于用AI确实能提升效果，但成本也增高了不少，现在大家卷应用，都免费提供，造成盈利困难。 2. 没有技术壁垒，这个就不谈了，你能做别人也能做。 3. 大模型的技术更新，让你摸不准边界在哪里，经常一次更新，又干掉一批套壳 接个api的AI agents等等。 可能LLM创业的机会还是在B端或者定
AI大模型
何时时光倒流 2023-12-08
今天分享的是：2023大模型技术在AIGC领域的应用探索（报告出品方：网易伏羲）报告共计：58页以下为报告节选内容报告共计：58页中小未来圈，你需要的资料，我这里都有！…
AIGC
小狗不失眠 2024-03-15
作者：孙妍 来源：IT时报 国内掀起“百模大战”后，通用大模型不断孵化行业大模型，如今，生成式人工智能（AIGC）的影响力正在向千行百业蔓延，涌现出“大模型+”的技术趋势，一如当年的“互联网+”。 9月22日，2023全球软件质量&效能大会(QECon)上海站正式开幕，来自腾讯、字节跳动、华为、Testin云测、快手、蚂蚁集团、美团等公司的专家担任出品人，一同策划自动化测试、LLM助力下的测试能力创新、金融系统质量保障、车行业质效前沿、云原生质量、音视频测试、数据驱动改进、数智化质量工程等13个分论坛。
人工智能AIGC金融腾讯字节跳动
ITtimes 2023-09-27
文/中国银行软件中心 王婉婷付晖闫晓斐陈若昱随着分布式架构的迅速演进和云原生技术的逐步落地，大型商业银行的IT系统呈现出敏态和稳态相结合特点，在云上和云下并行、集中式与分布式共存的复杂架构下，对IT运维工作提出了更高效、更敏捷的要求。
金融电子化 2024-02-18
【深圳商报讯】（记者涂竞玉）用了AI大模型的智慧交通，会是什么样？“比如，通过商汤睿途交通智库系统，管理者只需通过自然语言直接询问，就能获得当前的拥堵路口、拥堵时长、拥堵原因等信息，直接生成诊断报告。相关负责…
商汤AI大模型
深圳商报 2023-05-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
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