泰凌微公告:公司近日发布基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。该平台支持主流本地端AI模型,具备低功耗特性,适合电池供电产品。TLEdgeAI-DK平台可快速移植现有机器学习模型,并支持LiteRT、TVM等算法,用户可利用ML/AI SDK实现快速集成。公司已将该平台应用于智能家居和智能音频产品,预计将提升产品竞争力,拓展市场。需注意,产品推广及客户开拓存在不确定性,可能影响未来收入及盈利。
泰凌微(688591)12月17日晚间公告,近日,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。
机器学习人工智能
证券时报 2024-12-17
12月17日晚间,泰凌微(688591.SH)公布,近日,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。公司最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751…
深圳商报 2024-12-18
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OpenAIChatGPT
小智ai 2023-05-10
金融界12月17日消息,泰凌微电子(上海)股份有限公司近日发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。该平台增加了边缘AI运算能力,支持主流本地端AI模型,是世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台,适合运用在电池供电产品。平台支持用户快速移植模型,运用主流算法。
金融机器学习人工智能
金融界 2024-12-17
【AI大模型应用于汽车智能驾驶梳理】感知算法升级是L2级向L3级智能驾驶系统跨越的关键。与传统2D+CNN算法相比,BEV+Transformer算法优势体现在:1)感知输出信息精准度更高;2) 鲁
AI大模型汽车自动驾驶
量子飞猪 2023-07-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
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