智能手机新机遇：高端化、折叠屏、AI大模型

作者：产业中国发布时间：2024-01-10

AI大模型华为

据中国城市报记者了解，今年第二季度，华为以43.0%的出货量市场占有率稳坐中国折叠屏市场首位，其轻薄旗舰MateX3自上市以来一直热销；vivo紧随其后，其全能旗舰产品XFold2和首款竖折XFlip的出众表…...【查看原文】

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产业中国 2023-08-31

MediaTek发布天玑8300移动芯片为高端智能手机市场开辟更多新机遇

2023年11月21日，MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。天玑8300支持卓越的内存和闪存规格，在游戏、日常应用、影像等…

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单行科技 2023-12-04

智能手机拥抱生成式AI 　移动生态产业新机遇来临

（图片来源：摄图网）（记者张苏慧）据中新网报道，近日，在天玑开发者大会2024（MDDC2024）上，MediaTek联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机。

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通信信息报 2024-05-15

智能手机市场回暖，AI、折叠屏产品领跑

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科技美学 2024-09-02

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田间灶头 2024-07-10

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金融界 2024-12-28

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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

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湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

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德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

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金融界 2024-12-28

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