争相布局AI产品，看COMPUTEX 2024大厂如何过招

作者/ 沈丛 杨雯宇

AI市场正在爆火，今年的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）更是因此受到了格外的关注度。各大厂商不仅都安排上了自带流量的CEO亲自上台发布新品或进行演讲，也拿出了各种“看家产品”上阵。在这场盛宴中，究竟有哪些看点呢？

英伟达：GPU是“拯救”AI时代的关键

如果说之前的“Wintel组合”代表了PC时代，“谷歌高通”组合代表移动互联网时代，那么现在的“OpenAI英伟达”组合则代表了新AI时代。

在此次的COMPUTEX 2024上，英伟达CEO黄仁勋再次穿着他那件极具代表性的皮衣，透露了英伟达的芯片升级计划。

他在台上公开展示了该公司最强性能产品GB200主板。这块主板搭载两颗Blackwell B200 GPU芯片、一颗Grauce CPU芯片，通过其互联技术组合为一体。该产品首次亮相是在今年3月份的英伟达GTC大会上。据黄仁勋透露，Blackwell产品已全面投产，明年将继续推出增强版的Blackwell Ultra AI芯片。对比英伟达2016年发布的Pascal GPU，Blackwell GPU的计算能力（对应人工智能浮点运算能力）增长了1000倍，几乎“超越了摩尔定律在最佳时期的增长”。

而随着计算能力提高的同时，能耗却在不断下降。原先使用Pascal产品训练一个GPT-4模型，会消耗高达1000吉瓦时（1吉瓦时等于1百万千瓦时）的能量，而利用Blackwell产品仅需3吉瓦时。

黄仁勋认为，CPU的性能提升逐渐触及瓶颈，数据处理量却依旧遵循着指数级增长的轨迹，这无疑加剧了计算资源的需求与压力，GPU的出现有望彻底颠覆这一困局。

在这次演讲中，黄仁勋还首次对外公布了下一代GPU 、CPU架构的名称。下一代CPU名为“Vera”，GPU名为“Rubin”，命名灵感来源于宇宙暗物质研究先驱、美国女天文学家Vera Rubin。

AMD：推出下一代AI PC处理器

AMD在本届COMPUTEX 2024上带来的一堆“猛料”，几乎都是针对游戏玩家的新产品和技术，甚至有网友打趣道：看完AMD的新品，好像只有他爱我们这些“臭打游戏的”。

AMD CEO苏姿丰超前公布了采用 Zen 5 架构的新一代桌面级PC处理器Ryzen 9000系列，这被称为是“一次桌面级处理器正儿八经的换代。”

据苏姿丰介绍，Ryzen 9000系列基于AM5平台打造，支持PCIe 5.0 和DDR5。其中最顶级的Ryzen 9 9950X处理器与同类别的酷睿i9-14900K相比，锐龙9 9950X在多项基准、实际应用以及游戏测试里面都有领先，在Cinebench 2024的多线程测试中就比酷睿i9-14900K快21%之多，而在Handrake和Blender测试里面领先幅度更是超过50%，在游戏测试中，则有4%到23%的优势。

苏姿丰直接在发布会上表示，9000系列就是世界上最快的消费级处理器。

此外，发布会上公布了Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X、Ryzen 9 9900X和9950X四款处理器以及X870和X870E系列主板，其中9700X和9600X 和上一代相比频率都略微增加，但是功耗却从105W降到了65W。而新一代主板全部支持USB 4.0，传输速度明显加快。

AMD此次还为旧主板用户提供了两款5000系列的处理器——5800XT和5900XT，虽然是基于Zen 4架构所打造，但是测试数据显示，它们在游戏性能方面均优于同级别的竞品。

为了能在这场“AI大战”中稳固地位，AMD也推出了为下一代AI PC打造的AMD锐龙AI 300系列处理器。该处理器同样是基于最新的Zen 5架构打造，还同时由XDNA 2架构的NPU和RDNA 3.5架构的GPU构成。

在AI PC领域，苏姿丰介绍，目前众多OEM合作伙伴已披露了他们将推出更多配备AMD锐龙AI 300系列芯片的AI PC。与此同时，包括微软和Zoom在内的生态系统合作伙伴，正与AMD深化合作，共同探索和拓展AI PC的创新应用与功能边界。

高通：AI Hub可实现5分钟部署模型

过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过高通今年带来了骁龙X系列处理器，很可能让Windows PC迎来重大变革。传闻未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司通过开发Arm架构处理器进入Windows PC市场。

因此，高通总裁兼首席执行官安蒙在主题演讲中，重点阐述了搭载ARM架构的骁龙X系列Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。

安蒙在演讲中表示：“PC正在迎来重塑，搭载骁龙X Elite的Copilot+ PC是有史以来最快、最智能的Windows PC，整个系统都集成了AI，并且可以带来长达多天电池续航。”

安蒙还强调，NPU作为关键的差异化因素，使搭载骁龙X系列的PC具有卓越性能，并让Copilot+体验成为可能。将AI工作负载从CPU和GPU转移到NPU，可在显著提升性能的同时降低功耗。

除硬件之外，安蒙还介绍了高通用于创建下一代AI应用的开发工具——高通AI Hub。这项技术使得开发者能够在短短五分钟之内，在配备骁龙平台的装置上，部署他们自己的模型，或是从高通不断扩大的模型库中选取预先优化、即刻可用的AI模型，而这一过程丝毫不改变其原本的意图与效能。

ARM首席执行官Rene Haas在此前接受媒体采访时表示，到2029年超过50%的Windows PC将运行基于ARM架构芯片。

英特尔：发布新一代低耗高能AI PC处理器

作为芯片行业的领头羊，近年来英特尔的处境颇为艰难。面对AMD与英伟达在COMPUTEX 2024大会上的强劲攻势和创新产品的展示，英特尔展现出了其“不甘示弱”的决心。

作为x86的鼻祖，英特尔在COMPUTEX 2024上正式发布了全新一代至强处理器——至强6。

英特尔CEO 帕特·基辛格在演讲中介绍，至强6处理器采用全新Intel 3制程打造，没有采用P核＋E核的异构架构设计，而是分成了E和P两个不同的体系，以此来满足不同客户对于服务器、数据中心、网络、边缘等领域的需求。

据悉，至强6处理器的P系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施/存储等计算密集型和AI工作负载，最多配备128个性能核心。英特尔计划2024年第3季度推出至强6900P处理器，2025年第1季度推出至强6700P和至强6300P系列处理器。

行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其x86处理器领域的主要竞争对手AMD的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特尔重振数据中心业务的关键一步。

为了能进一步巩固在AI PC领域的领先地位，帕特·基辛格还在此次大会上公布了新一代酷睿Ultra 处理器Lunar Lake细节。并表示，Lunar Lake作为新一代AI PC的旗舰处理器，在绘图与AI处理方面都显著提升，可降低系统单芯片功耗40%，并提供3倍以上AI运算能力。

Lunar Lake处理器预计今年第三季度开始出货。

在AI加速器方面，帕特·基辛格介绍，包含八块AI芯片的Gaudi 3加速器套件售价大约为12.5万美元，相较于上一代Gaudi 2的6.5万美元标价有所上升，但竞争对手的产品相比，其价格仍然具有显著优势。根据供应商Thinkmate的估算，配备八个Nvidia H100 AI芯片的同类服务器系统成本可能超过30万美元。