本指南涵盖了一系列核心原则，您可以应用这些原则来改善在各种LLM相关用例中的延迟。这些技术来自于与广泛的客户和开发人员在生产应用程序上的合作，因此无论您正在构建什么——从细粒度的工作流程到端到端的聊天...【查看原文】
探索如何通过微调OpenAI模型来定制应用程序，提高文本生成质量，降低成本，并减少延迟。了解微调步骤、模型选择、数据集准备、以及如何使用微调模型。
OpenAI
从零开始学AI 2024-04-20
学习如何使用 GPT-4 来理解图像。具有视觉功能的 GPT-4 Turbo 允许模型接收图像并回答与之相关的问题。了解图像上传、处理、成本计算、模型限制等详细信息。
OpenAIGPT-4
从零开始学AI 2024-04-22
学习如何在API中使用DALL·E生成或操作图像。 图像API提供了三种与图像交互的方法： 1. 根据文本提示从头开始创建图像（适用于DALL·E 3和DALL·E 2） 2. 通过让模型替换预先存
OpenAIDALL·E
从零开始学AI 2024-04-21
学习如何将文字转换为栩栩如生的口头语音。音频 API 提供基于我们的 TTS（文本到语音）模型的语音端点，支持实时音频流传输。
从零开始学AI 2024-04-23
学习如何将音频转换为文本。音频 API 提供了语音转文本的端点，转录和翻译，基于我们先进的开源大型-v2 Whisper 模型。
OpenAIWhisper
从零开始学AI 2024-04-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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