测试最新版本的Claude3的推理能力，多模态，长文本推理能力，并和ChatGPT做了全面对比，最后介绍了Claude3订阅方法...【查看原文】
Claude3吊打ChatGPT-4？！！！Anthropic公司本次一共发布了3个模型，分别为： Claude 3 Haiku、Claude 3 Sonnet和Claude 3 Opus
ChatGPTClaude
KuaFuAI 2024-03-07
美国人工智能初创公司Anthropic周一宣布，推出下一代AI模型Claude3。这三种模型在推理、数学、编码、多语言理解和视觉方面成绩亮眼，树立了新的行业标准。Anthropic称：“每个模型都显示出在分析和预测、细致内容创建、代码生成以及西班牙语、日语和法语等非英语语言对话方面的增强能力。”
GPT-4人工智能
多知网 2024-03-05
随着AI的应用变广，各类AI程序已逐渐普及，尤其是在一些日常办公、学习等与撰写/翻译文稿密切相关的场景，大家都希望找到一个适合自己的稳定可靠的ChatGPT软件来使用。 ChatGPT-Next-Web就是一个很好的选择。它是一个Github上超人气的免费开源项目，该项目在Github已经斩获55.6kstar，当之无愧的GPT程序NO.1，并且据悉目前该项目已被收购，商业价值潜力巨大。 ChatGPT-Next-Web，简称NextChat，是一个面向用户的GPT类应用程序，用户可以通过这个程序与GPT
ChatGPTGitHub
泰山崩而不惊 2024-03-17
claude 3 opus面世后，网上盛传吊打了GPT-4。网上这几天也已经有了许多应用，但竟然还有很多小伙伴不知道国内怎么用gpt，也不知道怎么去用这个据说已经吊打了gpt-4的claude3。今天我们想要进行的一项尝试就是——用claude3和gpt4，从一个不知道内容的数据文件中，一键生成一篇像模像样的经济学"论文”。在开始之前，我们要准备好必要的AI利器：GPT3.5镜像站（简单问题极快回答）：https://hujiaoai.cnGPT4镜像站（适合复杂、专业问题）：https://h
Claude3ClaudeGPT-4
兔子酱芜湖 2024-04-11
近期AI大模型技术迎来高速发展，春节还没过多久，行业里就迎来了新一轮突破。OpenAI 的 Sora 已经进入到 AI 视频生成领域的探索，而大模型在智能手机上的应用，以及技术落地的速度也在加快。如今各大厂商发布的旗舰手机，大多数都搭载了大模型技术，就连折叠屏也都加入了众多多前所未有的AI功能。那么，目前市面上都有哪些热门的小折叠屏呢？本期就和大家一起看看。接下来，我将盘点出三款小折叠屏，看看它们都有哪些亮点，以及通过对比测试，考验一下它们谁的AI功能更强大。（从左到右：三星Galaxy Z Flip5、
AI大模型OpenAISora
GetNetX 2024-03-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
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