大型语言模型(LLMs)通过在自然语言任务及其它领域的成功应用,如 ChatGPT、Bard、Claude 等所示,已经彻底改变了 AI 领域。这些 LLMs 能够生成从创意写作到复杂代码的文本。然而...【查看原文】
简介检索增强生成(RAG)包括概念和图解检索增强生成(RAG)[1]最初于2020年提出,作为一种端到端方法,结合了预训练的检索器和生成器。当时,其主要目标是通过模型微调来提高性能。2022年12月ChatGPT的发布标志着RAG的一个重要转折。从那时起,RAG更多地侧重于利用大语言模型(LLM)的推理能力,通过整合外部知识来实现更好的生成结果。RAG技术消除了开发人员需要为每个特定任务重新训练整个大规模模型的需求。相反,他们只需连接相关的知识库,为模型提供额外的输入,增强答案的准确性。本文简要介绍了RA
ChatGPT大语言模型
小草莓风车 2024-07-04
什么是 RAG RAG,即检索增强生成,是一种将预训练的大型语言模型的功能与外部数据源相结合的技术。这种方法将 GPT-3 或 GPT-4 等 LLM 的生成能力与专用数据搜索机制的精确性相结合,从
大语言模型GPT-4
杨大 2024-01-25
简介现有的ChatGPT的大语言模型中,虽然它本身的功能已经非常强悍了,但是它依然存在一些致命的问题:偏见:大语言模型没有分辨好坏的能力,所以在回答问题的时候,如果不做任何调整,可能会返回一些不好的内容,比如性别歧视,种族歧视。幻觉:大语言模型有时候并不那么靠谱,返回的内容会让人觉得驴唇不对马嘴。包括信息也无法完全可信。信息过时:因为没有联网能力,那么代表着从 2023 年 x 月 x 日之后所有的信息,它都是不了解的。那么大模型 LLM 如何解决这些问题,使其生成的内容质量更高,就成了一个难题。而 RA
人工智能ChatGPT大语言模型
测吧测试开发 2024-07-24
梁主任在办公室中翻看着黑8提供的文章,眉头微皱。虽然文章内容生动精彩,但他对其中提到的 OpenAI API 的功能还不够了解。于是,他决定和黑8进一步交流。 梁主任:黑8,这篇文章写得不错,但我对
OpenAI
挑大梁 2024-03-27
我们将在本章中通过模块化RAG将生成式AI提升到一个新的水平。我们将构建一个系统,通过不同的组件或模块来处理不同类型的数据和任务。例如,一个模块处理使用LLMs的文本信息,这也是我们在前几章中一直在做
生成式AI
数据智能老司机 2024-11-14
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
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