近日，联发科举办了第一届天玑开发者大会2024（MDDC 2024），以“AI予万物”为主题，通过多项成果，引领基于生成式AI的移动生态创新。本次大会上，联发科与合作伙伴共同启动了&ldqu...【查看原文】
近日，联发科举办了第一届天玑开发者大会2024（MDDC 2024），以“AI予万物”为主题，通过多项成果，引领基于生成式AI的移动生态创新。本次大会上，联发科与合作伙伴共同启动了“天玑AI先锋计划
生成式AI
快科技 2024-05-13
在天玑开发者大会上，联发科还与Counterpoint以及诸多大模型厂商、终端厂商联合发布了《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义了“生成式AI手机”。未来，手机芯片厂商与AI大模型厂商、终端厂商、开发者们必…
生成式AIAI大模型
智东西 2024-10-25
引领AI手机时代，OPPO早在2020年就开始布局AI大模型#OPPOFindX7 #OPPOAI手机 #AI手机时代
AI大模型
小孟搬码 2024-03-06
OPPO Find X7引领AI手机时代，AI大模型全面到来！
小E搞机 2024-03-05
近日，联发科天玑开发者大会2024（MDDC）以“AI予万物”为主题在深圳隆重举行。大会吸引了众多移动生态领军企业和开发者的共聚一堂，共同探讨了端侧生成式AI技术和生成式AI手机的前景，分享了天玑AI
互联网科技看点 2024-05-09
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
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