原标题:亿嘉和:公司机器人包含人工智能技术的软硬件一体化解决方案及纯软件解决方案
金融界3月19日消息,有投资者在互动平台向亿嘉和提问:公司机器人是人工智能的吗?
公司回答表示:目前公司的机器人既包含智能识别、分割、检测等嵌入人工智能技术的软硬件一体化解决方案;同时,也涵盖具备语音交互、智慧工厂、智慧园区等人工智能算法的纯软件解决方案。公司在机器人领域深耕多年,在人工智能领域已储备多项核心技术。除了探索云端人工智能技术外,公司也在标准化建设、通用化建设上面不断推进,持续发力边端人工智能技术。
来源:金融界AI电报
国光电器:公司可以为搭载ChatGPT音箱产品提供一体化解决方案 国光电器7月12日在互动平台表示,公司可以为搭载ChatGPT音箱的产品提供一体化解决方案。广州威发音响有限公司由公司持股12.
ChatGPT
界面新闻 2023-07-12
钛媒体App7月3日消息,在2023世界人工智能大会(WAIC)上,华为将协同20多家大模型研发单位共同启动基于昇腾AI的大模型创新仪式,加速各方大模型的研发和应用创新。同时,华为还将联合伙伴发布昇腾AI大模型训推一体化解决方案,解决大模型开发及应用成本高、周期长、技术难度大等行业痛点,推进大模型在各行业落地应用。
AI大模型人工智能华为
钛媒体快报 2023-07-03
人工智能技术及应用作为新工科专业,需要培养的是实践能力强、创新能力强、具备国际竞争力的高素质复合型科技人才,是培养掌握人工智能应用技术专业知识、设计、开发、测试与维护的专业技能人才,能从事智能制造、智慧医疗、…
人工智能医疗
机器人家 2023-09-07
近年来,人工智能技术在教育领域的应用日益成熟,伴随而来的人工智能产品层出不穷,从课堂教学到课业辅导,从考试辅助到能力测评和职业升学规划,“AI+教育”正在多点开花,不但可以辅助老师进行教学管理,还能替代老师的…
人工智能教育
物联网风向 2023-08-31
人工智能实训平台以实践为主,面向高校提供人工智能专业教学、实验、实践的一体化解决方案。依托本地虚拟化服务器集群和算力切分技术,将人工智能相关的产业项目案例、数据集融合于人工智能知识体系的人培与课程方案,形成丰富的教学资源和案例库。 覆盖数据处理、数据标注、AI开发、训练、部署、推理等AI开发全流程生命周期,兼容Ten-sorFlow、Pvtorch、MindSpore等机器学习、深度学习框架,提供了多种教学手段和方法为教师提供灵活、高效的实践教学方案,帮助学生更加深入地理解人工智能核心理论知识、提升实践应
人工智能机器学习深度学习
QST青软集团 2024-03-04
微软拼音作为Windows系统自带的输入法,虽然在某些情况下非常方便,但也有不少用户希望卸载它,换用其他输入法。在说具体的卸载步骤之前,先来聊聊为什么有些人会选择卸载微软拼音。
新报观察 2024-12-25
今天,我们就来聊聊如何将《影视大全》投屏到电视上,让你的观影体验更上一层楼。更新应用:确保《影视大全》是最新版本,旧版本可能会有兼容性问题。
IT之家12月25日消息,12月23日,荣耀Magic7RSR保时捷设计以及影像技术发布会后,荣耀首席影像工程师罗巍在接受媒体采访时表示,手机拍照只有2家友商可比。不久前,罗巍曾提到,未来手机拍照能看的也就是一两家。
IT之家 2024-12-25
2024年的CPU处理器市场,上半年几乎是纹丝不动,下半年则是高潮迭起,Intel、AMD你来我往,龙芯、兆芯、海光等国产代表也是动作频频。今年可以说是Intel半个多世纪历史上最糟糕的时代,多项业务进展不顺,制程工艺屡屡碰壁,产品性能停滞不前,野心勃勃的帕特·基辛格也黯然被迫退休。
驱动之家 2024-12-25
很多人可能会觉得,平板笔不就是个电子笔吗?这里有个小技巧:如果你想要更细的线条,可以轻轻地用笔尖触碰屏幕;如果想要更粗的线条,就可以加大施力。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“数据中心的冷却系统冷却系统的控制方法装置和介质”的专利,公开号CN119172993A,申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,安徽迪诺环保新材料科技有限公司取得一项名为“一种连续酸解固相物连续溶解装置”的专利,授权公告号CN222196737U,申请日期为2024年2月。
IT之家12月25日消息,影驰GALAX在海外市场推出了HOF“名人堂”系列全景海景房机箱ALLSYNQ。
2024年的显卡市场没有太大的波澜,万众瞩目的RTX50系列显卡要等到2025年1月,AMD的下一代显卡还会稍晚一些。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,大庆信志合科技有限责任公司取得一项名为“一种压裂配液混砂一体自动化装置”的专利,授权公告号CN222196735U,申请日期为2023年12月。
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