原标题：软银据悉将斥资1500亿日元增强人工智能算力
钛媒体App 4月22日消息，软银将准备开发生成式AI所需的计算设备。到2025年，软银将投资1500亿日元开发配备高性能半导体的基础设施，将把算力提高到目前水平的几十倍。
软银发布 2023 财年业绩：净亏损 2276.5 亿日元（当前约 105.63 亿元人民币），同比减少 77%，预估亏损 2,830.9 亿日元。值得一提的是，这是该公司连续第三年出现亏损。软银愿景基金利润 1,281.8 亿日元，上年同期亏损 4.31 万亿日元，预估 3,620 亿日元。2023 财年，愿景基金投资收益 7,243.4 亿日元，上年同期亏损 5.28 万亿日元。2023 财年，软银销售净额 6.76 万亿日元，同比上升 2.8%，预估 6.81 万亿日元。据《日本经济新闻》报道，作为软银集团对人工智能和半导体领域的重视的一部分，Arm 计划在明年春季之前制造出人工智能芯片原型，并于秋季开始量产。Arm 将成立一个专门的人工智能芯片开发部门，并最终成为软银集团的一部分。此外，软银集团上周还牵头对英国自动驾驶技术初创公司 Wayve 进行了 1.05 亿美元的投资。
融资自动驾驶人工智能
2024-05-13
据官方消息，微软将在未来三年内投入25亿英镑用于扩建下一代AI数据中心等基础设施。微软还计划扩大其在伦敦和卡迪夫的数据中心规模，并向英格兰北部地区进行扩张。这一基础设施投资将有助于满足对高效、可扩展和可持续的人工智能专用计算能力的持续增长需求，以及等待利用最新云计算和人工智能突破的私营部门和公共部门的需求。
微软人工智能融资
中关村在线 2023-12-01
钛媒体App7月6日消息，据市场消息，软银将从日本政府获得近53亿日元补贴，用于开发生成式AI所需的超级计算机。消息称，日本政府最快本周五宣布这一消息。
生成式AI
钛媒体快报 2023-07-06
目前工作室的招聘职位主要面向具有3A游戏工作经验的人员，工作室规模至少为100人的大型团队。为了抵御电商业务的骤降，阿里巴巴集团旗下南亚电商平台DarazGroup宣布将裁员11%，加入了越来越多为应对全球经…
百度阿里巴巴ChatGPT文心一言
搜狐科技 2023-02-08
据 The Information 援引知情人士消息称，软银的愿景基金（Vision Fund）已经同意向 OpenAI 的最新一轮融资投资 5 亿美元（当前约 34.96 亿元人民币）。在投资前，OpenAI 的估值为 1500 亿美元（当前约 1.05 万亿元人民币），这笔交易是软银对其的首次投资。软银加入了领投方 Thrive Capital 的行列，后者在本轮融资中的投资额超过 10 亿美元（当前约 69.92 亿元人民币）。据悉，老虎环球基金和微软也参与了本轮投资，阿联酋 MGX 基金和英伟达也在洽谈投资事宜。目前，OpenAI 正在洽谈以 1500 亿美元的估值向投资者融资 65 亿美元（当前约 454.49 亿元人民币）。
OpenAI微软英伟达融资
2024-10-01
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利，授权公告号CN222214190U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
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