IT之家2月22日消息,英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC2024大会。届时,英伟达CEO黄仁勋将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果。英伟达官方今日宣布,GTC2024大会ChinaAIDay中文线上专场将于3月19日上午10:00举办。...【查看原文】
集微网消息,1 月 30 日消息,英伟达一年一度的 AI 开发者盛会 NVIDIA GTC 已经确认将于 2023 年 3 月 20 - 23 日举行,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋将于 3 月 21 日晚 11:00 开始进行演讲。据悉,除黄仁勋之外,DeepMind 创始人兼首席执行官戴米斯・哈萨比斯 (Demis Hassabis)、OpenAI 联合创始人兼首席科学家 Ilya Sutske...
OpenAI英伟达
爱集微APP 2023-01-30
IT之家2月21日消息,英伟达宣布,将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC2024大会。值得一提的是,英伟达从2020年开始就一直在举行线上数字会议,因此GTC2024将代表英伟达重返圣何塞。
英伟达生成式AI
IT之家 2024-02-21
2024-02-2216:41:16作者:姚立伟英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC2024大会,届时,英伟达CEO黄仁勋将发布最新成果,包括加速计算、生成式AI以及机器人领域。今日,英伟达…
深度学习英伟达生成式AI
中关村在线 2024-02-22
[图片] ?【AIGC每日新闻】【英伟达推出划时代GPU新架构"Blackwell"】英伟达在GTC大会上正式发布了划时代的GPU新架构—Blackwell。Blackwell使得在数万亿参数级别上构建和运行实时大型语言模型的成本和能耗,降低至原来的1/25。这是英伟达首款采用多芯片封装(MCM)设计的GPU,它能够将两个GPU集成到一个芯片上,这使得其在全球成为最强大的芯片。Blackwell架构的GPU制造采用台积电4NP工艺,并嵌入了2080亿个晶体管,两块小芯片之间的连接速度高达10TBps,无
AIGC英伟达大语言模型
二次元的Datawhale 2024-03-20
人工智能推理的作用越发重要,Chatgpt目前已被整合到各项领域中(如:Microsoft365),在此次大会上,Nvidia宣布推出用于AI推理的DGXH100计算平台(性能提高9倍、网络速度提升2倍),微…
人工智能ChatGPT英伟达
水晶球财经网 2023-03-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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