SK海力士宣布2026年量产HBM4：为下一代AI GPU做准备

作者：鹿角发布时间：2024-02-04

生成式AI

快科技2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二...【查看原文】

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ChatGPT

芯智讯 2024-09-10

三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮

集微网消息，据Business Korea报道，人工智能(AI)聊天机器人ChatGPT的出现为韩国存储器半导体制造商提供了创建新业务的机会。ChatGTP通过超大型人工智能(AI)学习大量数据并自然地回答问题。DRAM数据处理速度对于更好更快的ChatGTP服务变得很重要。韩国公司正在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和...

人工智能 ChatGPT

集微网 2023-02-14

ChatGPT大火为三星和SK海力士带来新契机年初以来HBM订单大增

与其他DRAM相比，HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高了数据处理速度。

ChatGPT

2023-02-14

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值得一提的是，在去年12月底财报会议上上，美光CEOSanjayMehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全…

生成式AI AI芯片

李啊月的月 2024-03-01

为确保HBM高带宽内存稳定供应英伟达向SK海力士和美光支付巨额预付款

你知道吗？英伟达也有被“卡脖子”的时候。在其GPU产品中，就需要高带宽内存(HBM)，为生成式AI和大语言模型（LLM）提供强大的加速能力。而HBM技术主要掌握在SK海力士和美光等公司手里。

英伟达生成式AI 大语言模型

极客网 2024-01-19

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金融界 2024-12-25

广东墨睿申请镍催化修补缺陷石墨烯导热膜专利，具有更高导热性能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，广东墨睿科技有限公司申请一项名为“一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜、制备方法及应用”的专利，公开号CN119176551A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种镍催化修补缺陷的石墨烯导热膜制备方法及应用，属于石墨烯材料技术领域。

金融界 2024-12-25

嘉创新材料取得一种吹罩板冲孔装置专利，提高了吹罩板冲孔的效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，嘉创新材料（浙江）有限公司取得一项名为“一种吹罩板冲孔装置”的专利，授权公告号CN222198567U，申请日期为2024年5月。

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