“通信+AI”又有新成果，芯片巨头发布重磅芯片！

2023年，以ChatGPT为代表的AIGC技术掀起了一股前所未有的AI浪潮，让整个世界为之疯狂。

进入2024年之后，这股浪潮不仅没有平息的迹象，反而通过Sora这样的文生视频新热点，将浪潮推向了更高的高度。

我们必须承认，AI的黄金时代已经到来了。积极拥抱AI，想办法将AI与自身所处的产业或产品相结合，是一种必然选择。

这种趋势，目前也已经在通信行业大规模显现了。

2月26日至29日，MWC世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那召开。在本次展会上，AI是一个重点关注方向，甚至可以说是最引人瞩目的方向。

很多厂商展示了自身在AI领域的研究成果。也有的厂商，推出了和AI相关的商用产品。网友们纷纷感慨——含A（AI）量，已然成为通信厂商们“秀肌肉”的新方式。

█ 高通的AI布局

作为全球芯片巨头，高通公司在本次MWC上也发布了多款AI赋能的重磅产品，并带来多个生成式AI方面的展示。

去年10月，高通发布了面向手机的第三代骁龙8移动平台，以及面向PC的骁龙X Elite平台，引起了全行业的轰动。

这两款平台，都在AI能力上进行了重点升级。第三代骁龙8甚至被称为首款“专为生成式AI”而精心打造的移动平台，采用基于异构计算架构的高通AI引擎，其中Hexagon NPU等AI计算硬件全面加强，大幅提升了终端侧的AI能力。

第三代骁龙8可处理的大模型参数超过100亿，每秒可生成高达20个Token。而骁龙X Elite更是支持PC运行超过130亿参数的大模型，运行70亿参数大模型每秒生成30个Token。如果把这个衡量标准放在具体情境中，普通人每分钟可阅读约200-300个单词，这相当于每秒处理5-7个tokens，而骁龙的终端侧AI的书写速度比人们的阅读速度还要快。这种底层AI能力堪称是颠覆性的。

正是基于骁龙强大的平台，小米、荣耀、OPPO、iQOO、一加、三星等厂商自去年年底发布的众多智能手机旗舰产品，才拥有卓越的终端侧AI能力，能够对AIGC大模型在终端落地提供支持。同时，在即时性、可靠性、隐私以及个性化等方面，也带来了显著的提升。

高通在本次MWC上的发布，重点聚焦在通信连接能力上。

他们推出了两个重要的解决方案，分别是高通FastConnect 7900系统，以及骁龙X80 5G调制解调器及射频系统。

两个方案，都重点强调了AI的赋能。那么，到底是如何赋能的呢？接下来，我们不妨具体了解一下。

█ FastConnect 7900

两年前，同样在MWC巴塞罗那，高通推出了全球首个Wi-Fi 7解决方案——FastConnect 7800。

时至今日，各大厂商陆续发布了Wi-Fi 7商用产品。高通适时对产品进行升级迭代，发布了能力更强的FastConnect 7900。

与前代相比，FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构，降低了40%的系统功耗，提高了整体能效。还助力减少了25%占板面积，留出更大的电池空间，提升续航能力。灵巧的外形设计，也有助于成本效益的提升。

特别值得关注的是，FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统。

它的AI增强，体现在可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

我们平常使用Wi-Fi，有很多种场所和用途。例如在家、在公司、在学校或者在咖啡馆，看视频、玩游戏、听音乐、开视频会议，等等。

不同的场景，对Wi-Fi网络流量的需求也会不同。有时候需要高速率、低时延（例如玩游戏），有时候又需要低功耗、长待机（例如听音乐）。

FastConnect 7900中引入了AI，能够有效识别用户的当前使用情境，分析Wi-Fi连接的用途，从而对Wi-Fi相应参数进行优化，进而提升终端整体的性能表现，降低时延，提高能效。

测试数据显示，基于AI带来的增强特性，用户在使用一些广受欢迎的APP时，终端功耗能够下降高达30%。

用户不需要担心感知过程是否会泄露隐私。所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，也不会上传到云，个人隐私得到充分保护。

FastConnect 7900还有一个特性——它是行业首款在单个芯片上集成Wi-Fi、蓝牙和超宽带技术的解决方案，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

这就意味着，FastConnect 7900用一颗芯片，能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。

功能越多，选择余地就越大。厂商和开发者可以基于这三种技术，提供一些近距离感知应用。消费者这边，则可以根据场景，自主选择相应的技术。

例如，借助超宽带技术，找到周围使用智能标签的终端或物品，将蓝牙用作数字钥匙，以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航。

FastConnect 7900在多终端体验上也有增强。高通独有的Wi-Fi高频并发（HBS）技术以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，能带来非常不错的体验。

基于HBS技术，在6GHz频段可用的国家和地区，FastConnect 7900的理论峰值速率可达5.8Gbps。在中国等6GHz频段不用于Wi-Fi通信的国家，也能达到4.3Gbps。

█ 骁龙X80 5G调制解调器及射频系统

接下来，我们看看骁龙X80 5G基带及射频系统。

基带及射频系统和移动通信网络性能息息相关。今年上半年，3GPP R18标准即将迎来冻结。我们将全面进入5G-Advanced（5G-A）时代。

骁龙X80已经是高通推出的第二代5G Advanced-ready基带，去年高通在MWC巴展上推出的骁龙X75是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。骁龙X80全面支持3GPP R17和R18标准。它的下行峰值速率达到10Gbps，上行则达到3.5Gbps。

X80不仅要更好地利用带宽提升用户的实际连接体验（比如，在用户距离基站较远等颇具挑战的情况下提高平均连接速率），还集成了高通第二代5G AI处理器（专用的AI张量加速器），采用了高通第三代5G AI套件，将AI与5G-A深度融合，挖掘通信能力上的潜力。

骁龙X80创造了多个业界第一。

首先，它是业界第一个能够在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合的调制解调器及射频系统。

其次，它是业界第一次面向智能手机支持6Rx。也就是说，在射频前端具备6路接收能力。这显然可以扩大射频覆盖范围，并提升连接性能。

第三，它率先提供了基于AI的多天线管理功能，有利于改善用户体验。

第四，它首次面向CPE支持AI赋能的增程通信。

第五，它首次在5G调制解调器中集成NB-NTN，实现对卫星通信功能的支持。

大家应该也注意到了，好几个首次，都和AI有关。

在全球统一的通信协议框架下，在相同的频谱资源下，手机芯片想要实现速率峰值的差异化，已经没有太多空间。提升连接的综合性能，改善体验，增强功能，就成为芯片继续升级的主要方向。

与AI深入融合，可以更好地实现这一目标。

根据高通官方提供的数据，基于AI和5G-A增强的骁龙X80，定位精度提高30%，选择最佳基站的时间减少20%，链路获取速度提升30%，CPE服务获取速度提升了60%（毫米波），联网模式下功耗降低了10%（毫米波）。

这些细节上的提升，综合起来，将明显改善用户体验。

未来，行业里新发布的主流5G智能手机，都将大量使用骁龙X80基带。这也意味着，越来越多的用户将会享受到AI带来的5G网络性能提升及功能增强。

█ vRAN服务器处理器

除了面向终端的芯片解决方案之外，高通在网络侧设备芯片上也频频出手。

他们瞄准的，是现在越来越受关注的开放式vRAN（虚拟化无线接入网）市场。

在2月20日，他们推出了内置Oryon CPU的高通基础设施处理器。

是的，高通面向RAN市场的处理器，也集成了AI能力。

高通的这个处理器系列基于ARM架构，利用包括高通Oryon CPU在内的出色异构计算能力，以及集成式硬件加速器（利用业界一流的NPU/GPU技术）和强大的高通5G RAN平台，不仅可以实现性能和成本的更佳平衡（实现最佳每瓦特性能），还能很好地协调vRAN服务器中AI和RAN工作负载的处理。

vRAN拥有软件定义的能力，可以实现解耦合，在灵活性、功耗和成本上有优势，已经成为不少运营商未来组网的“心仪之选”。

在本次MWC上，高通和Viettel、富士通、Mavenir等公司在vRAN领域的合作成果均有展示，成为AI与5G RAN产品深入融合的一大亮点。

█ 结语

拥抱AI，对于通信行业来说，已经不是“yes or no”的问题，而是“how”的问题。

所有的通信技术，都需要深入考虑如何帮助终端用户更好地使用AI。与此同时，通信技术本身也需要AI赋能，提升性能，降低功耗。

换言之，AI和通信，其实是一个相互成就的关系。

高通在AI领域大步向前迈进，已经取得了不错的成果。作为产业上游，他们为中下游企业落地AI创造了有利条件，也树立了榜样。

通信网络的智能化革命已经进入了全新阶段。我们期待未来能够看到更多AI与通信深度融合的成果，引领整个行业真正迈入数智时代。