本周，生成式 AI 的竞争达到了新的高潮。 前有 OpenAI 抢先发布 GPT-4o，后有谷歌在 I/O 开发者大会上发布一系列生成式人工智能模型与产品。...【查看原文】
简介 —2023年4月19日，人工智能机器学习权威学者 吴恩达（Andrew Ng）在 DeepLearning.AI 发表了名为《Opportunities and Pitfalls for Large Language Models》的一封信。吴恩达在信中恳切地分享了对大模型C端聊天接口和应用层的观察结果，他的观点对于大模型产品如何在同质化竞争中脱颖而出具有启发，值得我们学习和思考。大模型的机遇与陷阱—大模型业务领域充斥着 API，缺少价值更高、开发难度更大的应用程序。亲爱的朋友们，大语言模型（LLM
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吴恩达机器学习 2023-12-13
在学习人工智能之前，我们大多都需要提前了解一些有关机器学习的内容。这篇文章里，作者就阐述了机器学习训练“模型”的几个步骤，一起来看看。学习人工智能，必须要了解机器学习。我们可以把机器学习比喻成大脑学习。大脑学习的成果是“智慧”，机器学习的成果就是“模型”。
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人人都是产品经理 2024-03-07
AI 创新的下一个前沿已悄然到来：智能体（AI Agents）和智能体推理（Agentic Reasoning）的崛起。这些技术正在以前所未有的效率和成本效益，彻底改变应用的构建方式，为各行业释放出巨大的潜能。
有新Newin 2024-12-16
ChatGPT在全球掀起热潮以来，国内已有多家公司发布或将发布自己的大模型，这些公司中既有阿里巴巴、百度、京东、华为等互联网或科技大厂，也有以商汤为代表的AI公司，以及备受瞩目的初创企业（例如王慧文的光年之外…
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深响 2023-04-22
引言 本人数学功底并不是非常的出色 所以其笔记内容有部分借鉴了网络大佬的解释说明 下面进入正题！！！ 什么是机器学习 1、解释说明： 机器学习是一种人工智能领域的技术，它使计算机系统能够通过分析和学习
Tsugumi 2024-02-23
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
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