OpenAI筹资7万亿美元造芯黄仁勋：这能买下全球所有GPU

发布时间：2024-02-15

OpenAI 阿尔特曼人工智能华尔街

继此前外媒爆料OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资数十亿美元建晶圆厂生产自研人工智能（AI）芯片之后，近日，《华尔街日报》又援引多位匿名消息人士的话称，奥尔特曼的这个...【查看原文】

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OpenAI筹资7万亿美元造芯黄仁勋：这笔钱能买下全球所有GPU！

或许奥尔特曼在计划自建晶圆厂的同时，还计划建造更多的AI数据中心来应对未来全球对于AI算力的需求，而这无疑也将花费巨额的资金。黄仁勋还指出，如果要斥资7万亿美元来建晶圆厂，假设了芯片的计算速度不会变快的情况下…

OpenAI

莹的莹莹 2024-02-21

OpenAI筹资7万亿美元与英伟达竞争？黄仁勋：这些钱能买下所有GPU

股价屡创新高之际，AI（人工智能）芯片巨头英伟达创始人兼CEO黄仁勋再次发表对于芯片和AI发展的看法。当地时间2月12日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在迪拜世界政府峰会（WGS）上表示，各国需要建设独立的AI基础设施，未来几年的技术进步将使得开发AI的成本大幅降低。

OpenAI 英伟达人工智能

澎湃新闻 2024-02-13

黄仁勋评OpenAI“7万亿”造芯传闻：用不上这么多钱，科技革新会降低AI成本

先前有报道称，美国AI研究公司OpenAI正在与包括阿联酋政府在内的潜在投资者进行谈判，试图推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目，重塑全球半导体行业。其中一名知情人士透露，该计划准备筹集高达5万亿至7万亿美元。

OpenAI 融资

金融界 2024-02-13

NVIDIA市值逼近1万亿美元！黄仁勋：感谢这三件事

5月27日消息，受益于生成式AI热潮对于高性能AI芯片需求的爆发式增长，英伟达（NVIDIA）预计二季度营收将同比大涨64%，推动英伟达股价25日暴涨24.37%，收于379.80美元/股，市值已接近1万亿美元。

生成式AI AI芯片英伟达

2023-05-28

OpenAI筹资7万亿美元与英伟达竞争？黄仁勋：用不上这么多钱，科技革新将大幅削减AI成本【附人工智能行业趋势分析】

近日，在迪拜世界政府峰会(WGS)上，英伟达(NVDA.US)的创始人兼CEO黄仁勋预测，随着未来几年的计算技术进步，人工智能(AI)的开发成本将远低于最近报道的山姆·奥特曼所筹集的7万亿美元。黄仁勋表示：“你不能只假设会购买更多的电脑。”英伟达作为AI训练芯片领域的领军者，正致力于提升AI计算的效率，以推动AI的“民主化”。

OpenAI 英伟达人工智能阿尔特曼

前瞻网 2024-02-14

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苏州市金越驰取得组装快拆式铣刀盘夹具专利，适应于不同大小铣刀盘

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市金越驰精密机械有限公司取得一项名为“一种组装快拆式铣刀盘夹具”的专利，授权公告号CN222199044U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-25

南京首勤取得适配性高的钛钢复合板刨边机专利，能满足钛钢复合板不同切削加工需求

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，南京首勤特种材料有限公司取得一项名为“一种适配性高的钛钢复合板刨边机”的专利，授权公告号CN222199045U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-25

美的集团获得发明专利授权：“空调器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示美的集团（000333）新获得一项发明专利授权，专利名为“空调器”，专利申请号为CN201810231689.7，授权日为2024年12月24日。

证券之星 2024-12-26

美的集团获得发明专利授权：“总线通信控制方法、装置、设备及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示美的集团（000333）新获得一项发明专利授权，专利名为“总线通信控制方法、装置、设备及存储介质”，专利申请号为CN202211237048.5，授权日为2024年12月24日。

证券之星 2024-12-26

美的集团获得实用新型专利授权：“重力自锁组件及制冷设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示美的集团（000333）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“重力自锁组件及制冷设备”，专利申请号为CN202420139179.8，授权日为2024年12月24日。

证券之星 2024-12-26

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无论你是刚入手苹果设备的小白，还是用了一段时间但还不太熟悉的小伙伴，掌握这一技巧都能让你的输入体验更加流畅。

新报观察 2024-12-26

中铝科学技术研究院申请AlSi粉末材料及其制备方法和应用专利，提高Al‑Si合金体系的力学强度

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，中铝科学技术研究院有限公司申请一项名为“AlSi粉末材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119177377A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种AlSi粉末材料及其制备方法和应用。

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