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AI公司出门问问（Mobvoi Inc.）日前通过港交所上市聆讯，这之前，出门问问已通过证监会IPO备案。这意味着，出门问问拿到了上市的钥匙。当前，港股市场缺少AIGC概念，一旦上市，出门问问将成为港股AIGC第一股。
AIGC证监会
雷帝触网 2024-04-06
我大概想了一下，出门问问这波登陆港股被关注，可能跟市场情绪有关，毕竟市场对科技股的信心一天不如一天，唯一还能炒炒热度的也就是AIGC和大模型了，可国内的AIGC行业总是雷声大雨点小，搞得大家其实也都没啥耐心了…
AIGC
钛媒体APP 2024-04-17
出门问问通过聆讯：实现盈利的大模型公司，或成「AIGC第一股」 AIGC解决方案收入复合年增长超300%。 本文为IPO早知道原创 作者｜Stone Jin 据IPO早知道消息，Mo
IPO早知道 2024-04-03
最近一周（3月31日-4月6日），有0家公司上市，0家公司招股，1家公司通过聆讯，5家公司递交上市申请。此外，最近一周向港交所递表的公司有5家，包括梦金园珠宝、明基医院、众淼创新、傲基科技、拉拉科技。另外，曾…
财华社 2024-04-09
后的资料集，拟主板挂牌上市，中金公司、招银国际为联席保荐人。出门问问成立于2012年，是一家以生成式AI与语音交互技术为核心业务的人工智能公司，致力于为包括全球内容创作者、企业和消费者等用户提供AICoPilot解决方案，包括AIGC解决方案、AI企业解决方案、智能设备及配件等。
AIGC生成式AI人工智能
公司研究室 2024-04-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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