ChatGPT之父拟募巨资造AI芯片工厂【查看原文】
Gurman认为，尽管苹果宣称VisionPro发售时将可拥有100多万款应用可用，但其中大部分很可能是iPad版本的直接移植，甚至诸如播客、日历等基础原生应用也都是以iPad版本的形式呈现，没有经过重新设计…
ChatGPTAI芯片苹果
AppSo 2024-02-02
ChatGPT之父要下场造芯了，拟募资至少数十亿美元 划重点 1 传奥特曼正与多家投资机构接触，希望筹集资金建设能够覆盖全球的AI芯片制造工厂网络。 2 奥特曼已经与阿布扎比G4
ChatGPT阿尔特曼融资AI芯片
腾讯科技 2024-01-20
钛媒体App 1月20日消息，据媒体援引消息人士报道，OpenAI首席执行官、ChatGPT之父山姆·奥特曼（Sam Altman）一直在努力从全球投资者那里为一项芯片项目筹集百亿级美元，以建立一个生
OpenAIAI芯片融资ChatGPT
钛媒体快报 2024-01-20
ChatGPT打造者，要下场造芯了！最新爆料，OpenAI正在探索自研AI芯片，同时开始评估潜在收购目标。其招聘网站上，最近也出现了AI硬件共同开发、评估相关岗位。摆脱对英伟达的过度依赖，O
OpenAI英伟达AI芯片ChatGPT
2023-10-07
微软首款芯片也被曝发布在即
OpenAI微软AI芯片
量子位 2023-10-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
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