手机纷纷加码AI 生态逐渐落地

六月可以说是科技月了啊，引来最多关注的就是手机厂商们争先恐后加码AI的讯息。随着AI生态的逐渐落地，2024年便有了“手机AI元年”之称。

近期AI催化不断，例如在6月11日举行的苹果2024年全球开发者大会上，苹果直接对AI来了个“重命名”——Apple Intelligence（苹果智能），随后正式宣布了与OpenAI达成合作，接入最新的ChatGPT-4o大模型，集成了生成式人工智能的强大功能，苹果All in的AI就此亮相。这番操作可称之为颠覆性升级，有望推动应用端加速发展。

而就在6月14日，微软AI大会在北京盛大召开，OPPOAI中心产品总监在会上宣布，OPPO将与微软进行合作，推动AI手机发展，并详细介绍了小布助手等全新升级的AI技术，OPPO AI手机达成全新里程碑。

OPPO作为AI手机的积极推动者和实践者，始终坚持以用户为中心的创新理念。在2024年1月，OPPO已成功将百余项AI实用功能推送至Find系列、Reno系列以及一加等多款机型上，让更多用户能够享受到AI技术带来的便利与乐趣。

其实AI手机和AIPC已经成为大势所趋，行业巨头都在纷纷布局。像此前，vivoX100系列首次搭载了vivo蓝心大模型，备受关注的荣耀Magic6系列搭载了自研的“魔法大模型”，小米Xiaomi 14 Ultra搭载了号称“首个AI大模型计算摄影平台”的 Xiaomi AISP，OPPO展示的Find X7系列有自研70亿参数大模型“安第斯大模型”加持，三星Galaxy S24系列也主推AI功能。

2024年的AI手机市场称得上百花齐放，从高端旗舰到中端机型，AI功能已然成为手机新品发布的亮点。各大终端厂商嵌入AI大模型，为用户提供了个性化Agent。随着技术的不断进步和市场的逐渐成熟，AI手机有望成为未来智能手机市场的主导力量。

算力+功耗提升 散热需求水涨船高

当手机AI时代到来，算力和功耗必定会急速提升，市场需求也就发生了变化。据IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。与之相匹配的是，据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上，功耗将突破1000W。

简单来说，随着AI生态的落地，手机的计算能力至少提升了5倍，功耗提升了约2.5倍。而众所周知，散热一直以来都是确保手机稳定运行的关键。

高性能的AI芯片在运行过程中，不可避免地会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会制约AI算力，甚至会影响设备的稳定运行，缩短使用寿命。相关实验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性将下降10%，温升50℃的寿命只有温升25℃的1/6。

随着手机技术的进步和产品的更迭，散热需求水涨船高，传统手机使用的金属件和导热材料已不能满足需求。为了更有效率地散出设备运行中产生的热量，保证电子产品的性能和可靠性，应用更强性能的导热材料或导热器件成为新的课题。

畅能达热管理方案 攻克散热难关

畅能达一直深扎于导热散热的赛道，持续进行技术迭代，专注于解决各大领域的散热控温难题。

秉承着自主创新的理念，畅能达科研团队研发了热导率可达10000W/m·K以上的相变热控器件，厚度薄至0.25mm，其具有良好的均温性和传热效率，体积相对较小，质量也较轻，可以根据散热需求设计成不同的形状，并且在运行期间不需要进行维护。

面对手机AI散热难题，畅能达轻量化、超薄化及柔性化兼具的相变热控器件，可以发挥高效作用，提升系统的热利用效率，在极大程度上缓解Ai手机的“灼烧”焦虑。畅能达icool手机VC也已经研发完成，可将机身热量均匀分散，高效散热降温。

AI手机带来了硬件方面的升级和成本提升，只有真正关注到AI手机的散热痛点，并进行有效解决，才能为用户带来更加安全化、智能化、个性化的使用体验。