警惕OpenAI军事化，其正在与美国的国防部，开展紧密的合作！【查看原文】
警惕！美国的OpenAI军事化，或危害巨大 ✦今日要闻 Today's news 有证据证明，美国的OpenAI公司正在与美国的国防部开展紧密的合作，这与他当初的承诺的OpenA
OpenAI
张元伟教授 2024-02-02
为进一步确定人工智能对抗攻击对美国防部人工智能系统作战的影响，兰德分析了针对人工智能光电系统的攻击，并进行了一系列实验，利用无人机和物理打印的对抗样本来评估部署对抗攻击的相关作战问题。相关学术研究表明机器学习…
人工智能
中国指挥与控制学会 2023-01-20
目前，美国军方对于他们如何以及在哪些具体军事项目中应用AI大模型讳莫如深，但从现有公开信息可以看出一些动向。去年8月，五角大楼宣布正式成立生成式AI工作组，该工作组被命名为“利马（Lima）”，将在分析和集成…
生成式AIAI大模型
搜狐资讯 2024-01-30
任务部负责组织联合指挥控制、后勤、兵力防护、信息作战、分享医疗等各专业领域人工智能工作，组织实施国家人工智能计划，负责与工业界、学术界合作；能力发展部负责人工智能技术项目管理、数据学科和基础设施与平台建设；规…
人工智能医疗
国防科技要闻 2023-03-01
美商务部表示本次涉及的模型是具有广泛可用性的人工智能模型，允许开发人员在一定的模型基础上进行构建和调整，进而加速人工智能工具研发与应用。本次意见征询包括:人工智能模型开放程度；对比封闭模型与开源模型收益和风险；综合考虑国家安全、创新、竞争、公平等因素，判断人工智能模型开放权重；政府如何指导和限制人工智能开源模型可用性。
全球技术地图 2024-02-22
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
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