来源:中国青年报
#新职业里的新鲜事#【生成式人工智能系统应用员】近日,#人社部发布了19个新职业信息#。今天,我们来认识其中的人工智能系统应用员,其主要职责是运用生成式人工智能技术及工具,从事生成式人工智能系统设计、调用、训练、优化、维护管理等工作。新职业的不断涌现,将会给社会发展注入更多新活力,也将释放出更多的就业机会。如果你有与“新职业”相关的经历和见闻,快来评论区分享吧!
近日,人力资源和社会保障部等部门发布了19个新职业信息。今天,我们来认识其中的人工智能系统应用员,其主要职责是运用生成式人工智能技术及工具,从事生成式人工智能系统设计、调用、训练、优化、维护管理等工作。新职业的不断涌现,将会给社会发展注入更多新活力,也将释放出更多的就业机会。如果你有与“新职业”相关的经历和见闻,快来评论区分享吧!
人工智能
中国青年网 2024-09-01
LLMs 还能根据文本描述生成图像。图像作为一种模式,在医疗科技、建筑、旅游、游戏开发等多个领域都很有用处。在这一章,我们将介绍两种最受欢迎的图像生成模型:DALL-E 和 Midjourney
人工智能医疗DALL·E
AI小码 2024-01-29
我们都知道人工智能正在改变世界。对于网络管理员来说,人工智能可以以一些惊人的方式改善日常运营:然而,人工智能无法取代经验丰富的网络管理员的专业知识。人工智能旨在增强你的能力,就像一个虚拟助理。因此,人
nvdev 2023-08-08
生成式人工智能的横空出世,可以说是近些年来最具颠覆性的生产力变革工具。不论是日常办公还是艺术创作,无不存在它的身影。而伴随着AI对于自然语言处理能力的替身,其对编程语言的理解也在逐步提升,也因此让软件开发行业看到了它的潜力。自然语言分析通过对自然语言的学习,能够让生成式人工智能更加熟练地掌握不同语言之间转换,这在当前有多种编程语言的情况下显得十分必要。利用其转换功能,还能实现对于传统代码的修复与优化,令其能够更具当前的语言环境进行改变。并且,伴随着其自然语言处理技术的不断优化,人工智能对于人类需求的判断也
人工智能艺术编程
业内今日报 2023-12-26
近日,江苏省科技厅相关负责人在回应媒体关注时表示,将组织开展科技人员公开发表论文的自查和主动抽查,并开展科技伦理审查,采取措施防范ChatGPT引发的学术不端行为,引导科技人员提高诚信意识。
人工智能ChatGPT
经济日报 2023-12-26
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利,授权公告号CN222214207U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利,授权公告号CN222214201U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构,包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214204U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利,授权公告号CN222214198U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及光伏组件生产技术领域,且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利,授权公告号CN222214195U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利,授权公告号CN222214199U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,南通晶天新能源科技有限公司取得一项名为“一种微结构棱镜间隙转光膜”的专利,授权公告号CN222214190U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN222214202U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214208U,申请日期为2024年1月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1