IDC（国际数据公司）最新发布的数据显示，在中国和新兴市场Android的强劲增长的推动下，预计2024年，全球智能手机市场出货量将增长近6%。根据IDC全球智能手机季度跟踪报告，预计2024年，全球智能手机出货量将同比增长5.8%，达到12.3亿部。第一、二季度分别达到12%、9%的增长，使人们对2024年下半年的发展前景更加乐观。
生成式AI
中国证券报 2024-08-28
2024年2月21日–作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一…
科技视讯 2024-02-29
同时，它展示了苹果在AI领域的研发实力和创新能力，以生成式模型为核心打造出独具苹果特色的生成式AI系统。OPPOFindX7搭载了联发科天玑9300全大核旗舰芯片，可应用端侧70亿参数大模型；再如华为，在开发…
苹果华为生成式AI
福布斯 2024-11-07
（图片来源：摄图网） （记者 张苏慧）据中新网报道，近日，在天玑开发者大会2024（MDDC2024）上，MediaTek联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机。
通信信息报 2024-05-15
荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力A|终端，支持操作系统嵌入AI大模型，2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机，预计华为、苹果也将加速布局，重点关注华为手机新品及革果新一代i〇S或…
AI大模型华为苹果
爱小狗的小女人 2024-04-11
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
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