可滑动的中央屏幕成为智能座舱布置的新方向:从用户体验的角度看,可移动的中控屏在副驾屏幕的使用和体验完全不逊于固定副驾屏幕,这一点从用户体验研究中可以得到证明。AIGC在智能座舱中还可以对用户需求进行即时理解和…...【查看原文】
引言: 随着亚马逊宣布投资1亿美元成立生成式AI创新中心,并开始测试使用AI来总结卖家的评论,商业界掀起了一股关于AI在评论总结中的革命性影响的热议。亚马逊利用AI技术将大量用户评论转化为简明扼要的摘要,旨在为消费者提供更高效、便捷的购物体验。然而,这一举措也引发了一些关于AI摘要准确性、公平性以及对老产品的影响的担忧。本文将从专业角度探讨亚马逊AI评论总结的意义、挑战和未来发展方向。AI评论总结的意义: 亚马逊利用AI技术来总结用户评论的意义不言而喻。传统上,消费者需要耗费大量时间和精力阅读大量评论以获
亚马逊融资生成式AI
RichDreamheart 2023-06-28
《2023中国AIGC商业潜力研究报告》 亿欧智库 商业变现,掌握AI场景的投资密码。 2023AI商业落地价值发展现状解析 概念定义与解释 本报告以AI商业落地投资价值为研究对象,其中
AIGC融资
亿欧网 2023-07-17
同时,它还可以与手机等外部设备进行连接,实现多媒体资源的共享和播放。此外,通过与车辆的智能系统相连接,tx中控屏还能实现远程控制车辆、查询车辆状态等功能,让驾驶者随时随地掌握车辆的情况。同时,还可以集成各种安…
境荣逢春 2024-09-02
[图片] 作者 丨 威理扬法律团队 编辑 丨 小 威 主编 丨 林 娜 [图片] (2020年版《AI使用手册》) [图片] (2024年最新版《AI使用手册》) 2020 年 7 月,日本消费者厅出版《AI 使用手册 ~如何明智地使用 AI~》,利用小册子的形式向普通消费者介绍了什么是生成式AI,以及AI的使用示例和使用要点,培养消费者使用人工智能时的基本素养,帮助消费者迈出安全使用AI的第一步。但随着近年来生成式AI的迅猛发展,该手册已不适用于发生了重大改变的生成式 AI。为此,日本消费者厅在2
法律生成式AI人工智能
威理扬 2024-06-04
近日,中国互联网协会发布的《新一代人工智能发展年度报告(2023—2024)》指出,2023年我国人工智能核心产业规模达到5784亿元,同比增速高达13.9%,彰显了我国在人工智能领域的强劲发展势头。这数据不…
人工智能
陌上浅森语 2024-11-21
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
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