HBM行业深度：制造工艺、发展现状、竞争格局、市场测算及相关公司深度梳理
今天分享的是行业报告：《HBM行业深度：制造工艺、发展现状、竞争格局、市场测算及相关公司深度梳理》
（内容出品方：慧博智能投研）
报告共计：26页
HBM 有望替代 GDDR 成为主流方案
AI 大模型对于数据传输提出了更高的要求，HBM 有望替代 GDDR 成为主流方案：
GDDR5 功耗更高，高功耗未来会限制 GPU 的性能提升；GDDR5 为了实现更高带宽，需要电路承载更大的电压，导致电路尺寸偏大。NAND、DRAM 和 Optics 等技术将受益于片上集成，但在技术上并不兼容。
主流数据中心 GPU 均采用 HBM 技术。英伟达 V100、A100、H100 均采用 HBM 内存，同样， AMDMI100、MI200、MI300 也都采用 HBM 内存，目前 HBM 内存在数据中心 GPU 中逐步占据主导地位。
HBM 持续迭代，带宽、速率提升
近些年，HBM 朝着不断提高存储容量、带宽，减小功耗和封装尺寸方向升级。目前已升级到 HBM3。 从最初的 1GB 存储容量和 128GB/s 带宽的 HBM1 发展到目前的 24GB 存储容量和 819GB/s 带宽。
