中国AIGC产业联盟：中国AIGC文生图产业白皮书2023（附下载）

作者：智能日记发布时间：2024-01-13

今天分享的报告是《中国AIGC文生图产业白皮书2023》，版权归中国AIGC产业联盟所有。

“理性是人类独有的禀赋，艺术与科学总是在山脚下分手，最后又在山顶上相遇，AIGC 时代到来，期待看到人工智能与人类智慧在此消彼长中逐渐对齐，实现二者的双向奔赴与双向丰富。”

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近期资讯

各地积极发展新质生产力

浙江印发工业母机产业发展实施方案，海南支持建设智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，上海聚力促进新材料产业发展，安徽聚焦量子科技、空天信息、通用智能等重点领域发展未来产业……今年以来，多地加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，推动科技创新与产业创新深度融合，积极发展新质生产力。

经济日报 2024-12-29

微软新铰链专利曝光：曾探索可折叠翻盖智能手机设计

IT之家12月29日消息，微软一项新的专利被公开，揭示该公司曾致力于研发一种可用于翻盖式折叠屏手机的铰链设计。该专利详细描述了一种铰链结构，其设计旨在使折叠屏幕能够跨越折叠设备的两个部分。此外，该专利文件还提及了折叠显示屏长期以来存在的脆弱性问题，并阐述了其设计如何缓解这一问题：“柔性显示屏在各种应用中都备受期待，例如折叠智能手机设备。”

IT之家 2024-12-29

中国为何重新捡起航天飞机这条路线？中国首型航天飞机“昊龙”总师解答

在第十五届中国国际航空航天博览会上，作为我国第一型航天飞机，“昊龙”货运航天飞机的缩比模型吸引大量观众驻足。据中国载人航天工程办公室消息，“昊龙”货运航天飞机方案，作为中国空间站低成本货物运输系统总体方案征集活动的胜出方案之一，目前已获得工程飞行验证阶段合同。在整体设计方案中，独创采用的机翼整体折叠技术是一大亮点。

观察者网 2024-12-29

轻松掌握玻璃膜贴合技巧，DIY提升美观与保护效果

在生活中，玻璃膜的贴合不仅能保护玻璃，还能提升美观，很多人可能会觉得贴膜这件事听起来很复杂，其实只要掌握了技巧和方法，自己动手做并不难。

新报观察 2024-12-29

前沿科技的探索者

在今年的中关村论坛上，一款获得2024年全国发明展览会金奖与北京发明创新大赛金奖的流变机器人（Rheobot）备受关注，成为焦点。这款机器人是北京交通大学机电学院90后教师李振坤和他的团队，经过5年潜心研发取得的前沿科技成果。作为新时代的青年人，李振坤说：“这款机器人是我和团队努力的结晶，未来我还将和团队继续在前沿科技领域不断探索。”

北青网 2024-12-29

手游新机王——一加Ace5，那是非常值得游戏玩家体验的！

一加Ace5搭载骁龙8Gen3处理器+LPDDR5X+UFS4.0，采用了天工散热Elite系统，其散热面积达到了9925mm²万级VC，使得骁龙8Gen3处理器的性能得以充分释放，无论是多任务处理还是运行大型游戏，都能够轻松应对。配合风驰游戏内核以及芯片级游戏技术，一加Ace5在游戏性能方面表现卓越，被称为同平台游戏新王。

大话百科天地 2024-12-29

加快形成新质生产力的江苏实践

新质生产力是创新起主导作用，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态。它能够带来产业结构的重塑，社会生产关系的变革，催生出更多更为丰富的物质文明与精神文明新形态，是抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点、加快实现高水平科技与产业的自立自强、助力中国式现代化迈出新的坚实步伐的核心驱动力。

新华日报 2024-12-29

“快接早送”服务助力大数据产业跑出新速度

12月25日，在郑州市中原大数据中心机房内，上千台服务器高速运转着，国网郑州供电公司专属客户经理邵鹏正在与该中心项目负责人核对增容方案。“我们园区分三期工程建设，每期开工前供电公司都会主动上门，及时帮助解决供电难题，还给我们‘个性化’定制了增容方案，又专业又贴心。”

河南日报 2024-12-29

学习者之间的五层差异：信息差-认知差-执行差-迭代差-积累差

值得注意的是，互联网的出现，消除了学习者间的信息差，AI的出现，消除了学习者间的认知差，未来的竞争力差异主要体现在执行差、迭代差、积累差上，我们要敏捷行动、时常复盘、持续积累，才能保证自己的竞争力。信息差：想象一下，曾经我们获取信息往往要翻阅厚重的书籍，或是在图书馆里辛苦查找资料。

柳栖士 2024-12-29

业界首个面向半导体行业的专用大语言模型SemiKong发布

IT之家12月29日消息，由Aitomatic公司及其“AI联盟”合作伙伴共同开发的SemiKong已正式发布，这款大型语言模型（LLM）是全球首个专为满足半导体行业需求而打造的AI工具。SemiKong旨在融入半导体设计公司的工作流程，充当该领域的“数字专家”，从而显著加快新芯片的上市速度。

IT之家 2024-12-29

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