引领高效智能计算新时代 这款“国产”芯片已达量产

面对已到来的端侧生成式AI时代，以及第三次PC产业革命，此芯科技AIPC战略暨首款芯片发布会日前在沪举行，确立“一芯多用”的发展战略，率先聚焦AIPC领域，打造新一代AIPC算力底座，并发布首款异构高能效SoC此芯P1。

随着ChatGPT的发布，人工智能进入深度学习2.0时代，生成式AI成为发展的主旋律，用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业，对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。

基于此，此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略，面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AIPC领域，打造新一代AIPC算力底座。

对于新一代AIPC算力底座，此芯科技创始人、CEO孙文剑孙文剑介绍，其异构集成了CPU、GPU、NPU，并基于数据链路带宽优化，实现高效运行。能效方面，采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，通过软硬件协同优化，实现高能效。

发布会上，基于AIPC战略，此芯科技发布首款落地产品，专为AIPC打造的异构高能效SoC—此芯P1。孙文剑介绍：“此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”

“硬件好比是我们的躯体，软件则赋予了一颗芯片灵魂。”在AIPC软件解决方案环节，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说道。面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

之后圆桌论坛环节，此芯科技生态战略总经理周杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金、清昴智能联合创始人兼COO姚航等嘉宾围绕软硬协同，共论AIPC技术发展、应用场景以及产业发展的机会与挑战。